今さら聞けない「Oリング」「パッキン」「ガスケット」の違いとは？

PR「シールにはどんな種類があるの？」「用途に合わせたシールの選び方がわか…

「Oリング」「パッキン」「ガスケット」などの機会要素は、まとめて「シール」というカテゴリに属しております。 「シール」は、内部に異物が入らないようにしたり、外部へ流体が漏れないようにするための部品や装置の総称のことを言います。 シール材は消耗品ではありますが、工場や日常生活において重要な役割を担っています。 誠和商会で取り扱うGMORS社のO-リング（EPDM材、シリコン材、NBR材）は、食品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社誠和商会

【解説資料】今さら聞けないパッキン・ガスケット・Oリングの違い

PRパッキン・ガスケット・Oリングの違いと、ステンレス容器の密閉に欠かせな…

ステンレス容器を使用する場合、使用目的により容器に対して様々な要求があります。 容器を密閉したり、容器から製造機器へ配管する際にシール部品が活躍しています。 ここでは弊社のステンレス容器で多く使用している様々なシール部品と、その中でもパッキンについて解説いたします。 ただし、ここに書かれているのは一般的に知られているものの紹介になります。 シール部品は材料や用途により、これ以外にも多く...

メーカー・取り扱い企業： MONOVATE(旧：日東金属工業)株式会社 八潮工場

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社