【FOOMA2024出展決定】クリーン環境対応の天井搬送システム

PR納入事例動画あり！工程間搬送で実績多数のワーク形状を問わない高速搬送シ…

■FOOMA JAPAN2024に出展決定■ 会場　　　：東京ビックサイト　東１～８ホール 会期　　　：2024年6月4日(火)～7日(金)　4日間 ブース番号：東7　P-15 ぜひ実機をご覧ください！ 「オートランバンガードMark2」は、モノレール式の高速自動搬送システムです。天井を走行し、人やコンベヤや加工機などの地上導線に囚われない最短ルートでの工程間搬送を実現します。ハンガ部分はお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社椿本チエイン　マテハン事業部

コンパクト圧力調整器 Smart-Fit

PR7m3容器に取り付けてもボンベ外周からはみ出さない　コンパクトな圧力調…

● 徹底的に構造を省スペース化し、取り付けた状態で7m3ボンベ直径内に収まるサイズを実現 ● ボンベ直径内に収まったことで不意の接触事故のリスクを軽減 ● ボンベ置き場が狭小の場合や小型のボンベでの使用に好適 ● 従来製品(CMH-B516-RM)に比べて専有容積48.7%減※ ● 圧力調整ハンドルは抗菌・抗ウイルス仕様で衛生的 ● 特許出願済(出願番号：特願2022-110568) ※それぞれの...

メーカー・取り扱い企業： 日酸TANAKA株式会社 産業機器事業部

XUP-P3R FPGAアクセラレータカード

Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…

XUP-P3Rは、Xilinx Virtex UltraScale+ FPGAベースの3/4length PCIe x16カードです。 UltraScale+デバイスは、大量のデータフローとパケット処理を必要とするシステムに高性能、高帯域幅、低遅延を提供します。 このボードは、最大512GByteのメモリ、高度なクロッキング、広範なメモリ構成、及び100GbEを含む最大100Gbps（4x...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

iW-RainboW-G35P

ネットワーク機能を仮想化！様々なプロトコルに柔軟に再構成可能

当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G35P』について ご紹介いたします。 当製品は、3/4長さのPCIe Gen3 x16 ホストインターフェイス。 また、サーバー、クラウド、同期データセンターや無線基地局の アプリケーションとしてご活用いただけます。 【特長】 ■ZU19/17/11 Zynq Ultrascale＋ ■8GB、72ビットPS DDR4-2...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

XUP-VV8 FPGAアクセラレータカード

Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…

XUP-VV8は、QSFP-DD（double-density）ケージを備えた3/4レングスPCIeカードです。 Virtex UltraScale + VU13PまたはVU9P FPGAは、最大8x100GbEまたは32x10/25GbEをサポートします。 FPGAは、最大3.8Mのロジックセルと455Mbのメモリという、大きなロジックおよびメモリリソースを提供します。 このボードは、...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

FPGA評価ボード HTG-940

Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…

HTG-940は、Virtex UltraScale+ VU9Pまたは、VU13P FPGAを搭載しており、さまざまなプログラマブルアプリケーション向けに、大規模なFPGAゲート規模、幅広いI / O、及びメモリへのアクセスを提供します。 4つのVita 57.4準拠のFPGAメザニンカード（FMC +）コネクタを介して、簡単にさまざまなI/Fを機能拡張できます。 QSFP28（100...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

FPGA評価ボード HTG-950

Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…

HTG-950は、Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P FPGAを搭載しており、さまざまなプログラマブルアプリケーション向けに、大規模なFPGAゲート規模、幅広いI/O、及びメモリへのアクセスを提供します。 PCIe Gen3 x16 / Gen4 x8フォームファクターに加え、Vita 57.4に準拠した3つのHigh-Pin-Count FPGAメザニンカード(...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

BittWare社製 FPGA開発・評価ボード

アプリケーション用途に合った構成でカスタマイズ可能！コミュニケーション…

ネットワークパケット処理(NPP)、高性能コンピューティング(HPC)、 また大規模でかつ多量の信号処理(SP)をおこなうアプリケーションを ターゲットとしたアクセラレーションボードやCOTSボードを得意としています。 製品ラインナップは、Xilinx FPGA搭載ボード、 Intel(R)(Altera) FPGA搭載ボード双方をそろえており、アクセラレーション、 セキュリティ、ネ...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

FPGA評価ボード HTG-960

Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…

HTG-960は、Xilinx Virtex UltraScale+ VU19Pを搭載し、大規模なFPGAゲートサイズ、幅広いI/O、およびメモリアクセスを様々なプログラマブル性が要求されるアプリケーション向けに提供します。 HTG-960アーキテクチャでは、6つのVita 57.4準拠の High-Pin-Count FPGAメザニンカード（FMC+）コネクタを採用しており、簡単に機能の拡...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

iW-RainboW-G27M-SMARC

32ビットに完全対応！ARM v8 64ビット命令機能搭載の製品をご紹…

当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G27M-SMARC』 についてご紹介いたします。 i.MX 8 QuadMax/QuadPlus SMARC SOMの 当製品は、デュアルコンプレックスコアシステム。 また、統合されたフルチップハードウェア仮想化機能と なっております。 【特長】 ■デュアルコンプレックスコアシステム ■コンプレックス1：4 x Corte...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

【SOM（CPUモジュール）】SECO社製 μQ7-C72

uQ7-C72 超小型、低消費電力

i.MX 8M Mini（uQ7-C72)は、高度な14LPC FinFETプロセステクノロジーを使用して構築されたNXP初の組み込みマルチコアアプリケーションプロセッサであり、速度の向上と電力効率の向上を実現します。 民生と産業向けの両方に対応できることに加え、NXP社の長期供給プログラムの適用により、i.MX 8M Miniファミリは、あらゆる汎用デバイス（例えばドローン、計測器、医療検...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

【SOM（CPUモジュール）】SECO社製 μQ7-A76-J

超小型、低消費電力 imx6 ソリューション

i.MX 6シリーズのアプリケーションプロセッサは、Cortex-A9、Cortex-A9 + Cortex-の組み合わせなど、Cortexアーキテクチャに基づくシングル、デュアル、およびクアッドコアファミリを含む機能およびパフォーマンスのスケーラブルなマルチコアプラットフォームを提供します M4、およびCortex-A7ベースのソリューション。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

【SOM（CPUモジュール）】SECO社製 Q7-B03

小型、低消費電力

インテル Atom プロセッサー E3900 シリーズ、インテル Celeron プロセッサー N3350、およびインテルPentium プロセッサー N4200 プラットフォーム (旧 Apollo Lake) は、デジタル監視におけるリアルタイム・コンピューティング、新しい車載体験、産業およびオフィス・オートメーションの進歩を支援し、 小売および医療向けの新しいソリューションなども提供します。...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

【SOM（CPUモジュール）】SECO社製 μQ7-962

超小型、低消費電力、imx6ソリューション

i.MX 6シリーズのアプリケーションプロセッサは、Cortex-A9、Cortex-A9 + Cortex-の組み合わせなど、Cortexアーキテクチャに基づくシングル、デュアル、およびクアッドコアファミリを含む機能およびパフォーマンスのスケーラブルなマルチコアプラットフォームを提供します M4、およびCortex-A7ベースのソリューション。...NXP imx6 搭載 最大2GB DDR4...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

コンピュータオンモジュール SMARC-FiMX7

小型、定昇電力、SMARC、imx7

SMARC-FiMX7は、クアルコム/ NXP i.MX7プロセッサを搭載した多用途の小型フォームファクタのコンピュータオンモジュールであり、シングルコアおよびデュアルコアプロセッサの拡張性を提供します。 デュアルコアのARM Cortex-A7のピーク周波数は1GHzで、シングルコアのARM Cortex-M4のピーク周波数は200MHzです。 シングルコアのCortex-A7のピーク周波数は8...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

【SOM（CPUモジュール）】SECO社製 Q7-C26

小型、低消費電力 imx8ソリューション、CortexA72

i.MX 8シリーズのアプリケーションプロセッサは、機能およびパフォーマンスが拡張可能なマルチコアプラットフォームであり、Arm Cortexアーキテクチャに基づくシングルコア、デュアルコア、およびクアッドコアファミリが含まれています。これには、Cortex-A72 + Cortex-A53、Cortex-の組み合わせが含まれます。 高度なグラフィックス、イメージング、マシンビジョン、オーディオ、...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

【SOM（CPUモジュール）】SECO社製 μQ7-A76-J

超小型、低消費電力

Intel Atomプロセッサーを対象として設計されたメインストリーム・バリュー・タブレットと小画面表示の 2 in 1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づ...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部