• 5/1000秒で安全装置が作動!軸傾斜丸鋸盤『SawStop』 製品画像

    5/1000秒で安全装置が作動!軸傾斜丸鋸盤『SawStop』

    PR木材・樹脂など幅広い分野の切断で活躍!万が一の際、瞬時に作動する安全装…

    『SawStop(ソーストップ)』は、作業者の 安心安全な切断作業を実現する軸傾斜丸鋸盤です。 丸鋸に流れる微弱な電気信号と、人体が持つ静電容量を検知する特殊機構で 作業者が回転中の鋸に誤って触れてしまった場合、 安全装置が作動し瞬時に鋸を停止、下降させることができます。 樹脂など幅広い素材の加工に適しており、実際に導入いただいた企業様からは、 「ケガのリスクが少なくなった」 「安心して作業に...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクモト

  • 砥石研磨以上の高精度を簡単操作で実現!フィルム方式超仕上盤 製品画像

    砥石研磨以上の高精度を簡単操作で実現!フィルム方式超仕上盤

    PR「スーパーフィニッシャー」は砥石研磨では不可能な面粗度を簡単操作で実現…

    自動車・OA機器関連をはじめとするハイテク製品に、 表面機能を必要とする精密機能部品が増えています。 例えば自動車部品においては、関連部品の表面をRZ0.8以下に超仕上げすることで、 その耐久性・動作性・気密性を向上し、OA関連部品においては、 主に非金属からなる部品を必要な表面粗度に仕上げることで 平滑性などの機能を満たしています。 【特徴】 ・プランジカット時クロスハツチorストレートが選...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松田精機

  • SiCウェーハ 製品画像

    SiCウェーハ

    SiC、SiCウェーハ、SiCインゴット、炭化ケイ素、silicon …

    SiC(炭化ケイ素、シリコンカーバイド)は、ケイ素(シリコン、Si)と炭素(C)で構成される化合物半導体です。SiCはセラミックスの一種であり、非常に優れた機械的特性、化学的安定性、耐熱性などの特徴から、従来は研磨剤などに多く用いられてきました。しかし近年では結晶成長の技術が高まり、Siなどの従来の半導体と比較して効率よく電力を交換でき、さらに発生する熱量も少ないため、シリコンに代わるパワー半導体...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社豊港 半導体材料事業部

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