コンパクト圧力調整器 Smart-Fit

PR7m3容器に取り付けてもボンベ外周からはみ出さない　コンパクトな圧力調…

● 徹底的に構造を省スペース化し、取り付けた状態で7m3ボンベ直径内に収まるサイズを実現 ● ボンベ直径内に収まったことで不意の接触事故のリスクを軽減 ● ボンベ置き場が狭小の場合や小型のボンベでの使用に好適 ● 従来製品(CMH-B516-RM)に比べて専有容積48.7%減※ ● 圧力調整ハンドルは抗菌・抗ウイルス仕様で衛生的 ● 特許出願済(出願番号：特願2022-110568) ※それぞれの...

メーカー・取り扱い企業： 日酸TANAKA株式会社 産業機器事業部

【FOOMA2024出展決定】クリーン環境対応の天井搬送システム

PR納入事例動画あり！工程間搬送で実績多数のワーク形状を問わない高速搬送シ…

■FOOMA JAPAN2024に出展決定■ 会場　　　：東京ビックサイト　東１～８ホール 会期　　　：2024年6月4日(火)～7日(金)　4日間 ブース番号：東7　P-15 ぜひ実機をご覧ください！ 「オートランバンガードMark2」は、モノレール式の高速自動搬送システムです。天井を走行し、人やコンベヤや加工機などの地上導線に囚われない最短ルートでの工程間搬送を実現します。ハンガ部分はお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社椿本チエイン　マテハン事業部

SECO 産業用SBC GLIKSON(SBC-C66)

Intel 8th gen. Core/Xeon and 9th ge…

特徴 ■Intel 8th gen. Core/ Xeon and 9th gen.Core/Xeon/ Pentium/ Celeron CPUs ■2x USB 3.1; 4x USB 2.0; NVMe SSD Slot; PCI-e x8 port (PCI-e x16 mechanical slot); VPU High Speed Connector with 4xUSB3.1 +...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

COM-HPC CPUモジュール COM-HPC-cRLS

ADLINK,寸法 160X120 mm,第13世代 Core i9/…

【ADLINK COM-HPC-cRLS特長】 ■第13世代Intel Core i9/i7/i5/i3 プロセッサーに対応 ■最大24コア, 32スレッド（Pコア×8、Eコア×16） ■最大128GB DDR5 (最大4800 MT/s) ■Intel AVX-512 VNNI, Intel DL Boost ■Intel UHD 770 Xe graphics ■16x PCIe ...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

SECO COM Express CPUモジュール TARVOS

COMe-B09-BT6, Type6 7th/6th Gen Cor…

特徴 ■COM ExpressベーシックサイズType 6 ■Intel第6世代および第7世代Core/Xeon CPU ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3 ■Intel HD Graphics 530 /P530/630/P630 ■2xDDR4 So-DIMM スロット ...仕様 ■CPU I...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

SECO COM Express CPUモジュール OBERON

COMe-C08-BT6, Type6 9th/8th Gen Cor…

特徴 ■8th Gen Core/Xeon (Coffee Lake) & 9th Gen Core/Xeon /Celeron CPUs (Coffee Lake Refresh) ■Gigabit Ethernet ,4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3 ■Intel UHD Graphics 630/P630 ar...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社