• 【FOOMA2024出展決定】クリーン環境対応の天井搬送システム 製品画像

    【FOOMA2024出展決定】クリーン環境対応の天井搬送システム

    PR納入事例動画あり!工程間搬送で実績多数のワーク形状を問わない高速搬送シ…

    ■FOOMA JAPAN2024に出展決定■ 会場   :東京ビックサイト 東1~8ホール 会期   :2024年6月4日(火)~7日(金) 4日間 ブース番号:東7 P-15 ぜひ実機をご覧ください! 「オートランバンガードMark2」は、モノレール式の高速自動搬送システムです。天井を走行し、人やコンベヤや加工機などの地上導線に囚われない最短ルートでの工程間搬送を実現します。ハンガ部分はお...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社椿本チエイン マテハン事業部

  • 小型レトルト釜『HLM-36EF』 ※FOOMA 2024に出展 製品画像

    小型レトルト釜『HLM-36EF』 ※FOOMA 2024に出展

    PR全自動で加熱・調理・殺菌。 F値制御対応で設定簡単。 食品ロス対策…

    『レトルト軒』は、レトルト食品に関する 加熱&加圧・殺菌・冷却を全自動で行える小型レトルト釜です。 アルミパックや耐熱袋など、さまざまな包装材に対応し、 破袋やダメージを最小限に抑えるように加圧圧力の設定が可能。 F値の演算・制御に対応し、確実性が求められる殺菌作業が容易に行えます。 200V電源と給排水を設けるだけで、低コストに高圧蒸気を利用した 加熱調理が行なえ、添加物・防腐剤を使わない食...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社平山製作所

  • iW RainboW G12M Q7 製品画像

    iW RainboW G12M Q7

    リッチなユーザーインターフェイス!SGX530 3Dグラフィックスエン…

    当社で取り扱っている『iW RainboW G12M Q7』について ご紹介いたします。 当製品は、DSP+ARM Cortex A8が1.2GHzの 特長を持ち、デュアル同時1080pディスプレイエンジン。 また、Qseven R1.20規格に準拠しています。 【特長】 ■DSP+ARM Cortex A8 1.2GHz ■SGX530 3Dグラフィックスエンジン ■...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

  • 【SOM(CPUモジュール)】SECO社製 μQ7-C72 製品画像

    【SOM(CPUモジュール)】SECO社製 μQ7-C72

    uQ7-C72 超小型、低消費電力

    i.MX 8M Mini(uQ7-C72)は、高度な14LPC FinFETプロセステクノロジーを使用して構築されたNXP初の組み込みマルチコアアプリケーションプロセッサであり、速度の向上と電力効率の向上を実現します。 民生と産業向けの両方に対応できることに加え、NXP社の長期供給プログラムの適用により、i.MX 8M Miniファミリは、あらゆる汎用デバイス(例えばドローン、計測器、医療検...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

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    iW-RainboW-G15M-Q7

    1000/100/10Mbpsイーサネット!10年以上の製品寿命プログ…

    当社で取り扱っている『iW-RainboW-G15M-Q7』について ご紹介いたします。 当製品は、i.MX 6 QP/DP/Q/D/DL/S コア CPU搭載。 また、モジュール式でコンパクトなQsevenフォームファクタと なっております。 【特長】 ■i.MX 6 QP/DP/Q/D/DL/S コア CPU ■マルチフォーマットHD1080pエンコードおよびデコード...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

  • 【SOM(CPUモジュール)】SECO社製 μQ7-A76-J 製品画像

    【SOM(CPUモジュール)】SECO社製 μQ7-A76-J

    超小型、低消費電力 imx6 ソリューション

    i.MX 6シリーズのアプリケーションプロセッサは、Cortex-A9、Cortex-A9 + Cortex-の組み合わせなど、Cortexアーキテクチャに基づくシングル、デュアル、およびクアッドコアファミリを含む機能およびパフォーマンスのスケーラブルなマルチコアプラットフォームを提供します M4、およびCortex-A7ベースのソリューション。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

  • 【SOM(CPUモジュール)】SECO社製 Q7-B03 製品画像

    【SOM(CPUモジュール)】SECO社製 Q7-B03

    小型、低消費電力

    インテル Atom プロセッサー E3900 シリーズ、インテル Celeron プロセッサー N3350、およびインテルPentium プロセッサー N4200 プラットフォーム (旧 Apollo Lake) は、デジタル監視におけるリアルタイム・コンピューティング、新しい車載体験、産業およびオフィス・オートメーションの進歩を支援し、 小売および医療向けの新しいソリューションなども提供します。...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

  • 【SOM(CPUモジュール)】SECO社製 μQ7-962 製品画像

    【SOM(CPUモジュール)】SECO社製 μQ7-962

    超小型、低消費電力、imx6ソリューション

    i.MX 6シリーズのアプリケーションプロセッサは、Cortex-A9、Cortex-A9 + Cortex-の組み合わせなど、Cortexアーキテクチャに基づくシングル、デュアル、およびクアッドコアファミリを含む機能およびパフォーマンスのスケーラブルなマルチコアプラットフォームを提供します M4、およびCortex-A7ベースのソリューション。...NXP imx6 搭載 最大2GB DDR4...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

  • コンピュータオンモジュール SMARC-FiMX7 製品画像

    コンピュータオンモジュール SMARC-FiMX7

    小型、定昇電力、SMARC、imx7

    SMARC-FiMX7は、クアルコム/ NXP i.MX7プロセッサを搭載した多用途の小型フォームファクタのコンピュータオンモジュールであり、シングルコアおよびデュアルコアプロセッサの拡張性を提供します。 デュアルコアのARM Cortex-A7のピーク周波数は1GHzで、シングルコアのARM Cortex-M4のピーク周波数は200MHzです。 シングルコアのCortex-A7のピーク周波数は8...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

  • 【SOM(CPUモジュール)】SECO社製 Q7-C26 製品画像

    【SOM(CPUモジュール)】SECO社製 Q7-C26

    小型、低消費電力 imx8ソリューション、CortexA72

    i.MX 8シリーズのアプリケーションプロセッサは、機能およびパフォーマンスが拡張可能なマルチコアプラットフォームであり、Arm Cortexアーキテクチャに基づくシングルコア、デュアルコア、およびクアッドコアファミリが含まれています。これには、Cortex-A72 + Cortex-A53、Cortex-の組み合わせが含まれます。 高度なグラフィックス、イメージング、マシンビジョン、オーディオ、...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

  • 【SOM(CPUモジュール)】SECO社製 μQ7-A76-J 製品画像

    【SOM(CPUモジュール)】SECO社製 μQ7-A76-J

    超小型、低消費電力

    Intel Atomプロセッサーを対象として設計されたメインストリーム・バリュー・タブレットと小画面表示の 2 in 1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

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