• CPUモジュール『ECHO』 製品画像

    CPUモジュール『ECHO』

    商用版の動作温度は0℃~+60℃!スケーラブルなフォームファクタで様々…

    :インテル Haswell ファミリーCPU ■グラフィックス:統合型 Intel HD Graphics 4600 ■コネクティビティ:4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 7x PCI-e x1 ■メモリ:2つのSO-DIMMスロットで最大16GB DDR3L-1600 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『OBERON』 製品画像

    CPUモジュール『OBERON』

    卓越したプラットフォーム性能により処理能力を向上!HMIやゲームなどの…

    】 ■グラフィックス:Intel UHD グラフィックス 630/P630 アーキテクチャ、  最大48の実行ユニット ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x16 Gen3 ■メモリ:DDR4-2666 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMM スロット、  最大64 GB ※詳しくはPDF資料...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『TARVOS』 製品画像

    CPUモジュール『TARVOS』

    高いグラフィックスとHyper-threadingが重要な場合に!電話…

    よび第7世代Core/Xeon CPU ■グラフィックス:インテル HDグラフィックス530/P530/630/P630 ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x16 Gen3 ■メモリ:2 x DDR4 So-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『LAGOON』 製品画像

    CPUモジュール『LAGOON』

    トップクラスのコネクティビティ!ロボティクスや交通機関など幅広い分野に…

    可能なCPUモジュールです。 処理能力、高性能グラフィックス、トップクラスのコネクティビティを COM-HPCモジュラーソリューションで実現。 同時に最大3つの映像出力に対応し、またPCI-e x4ポートを使用して、 キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを接続することができます。 【特長】 ■CPU:第11世代インテル Xeon、Core およびCeleron プロ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『KUMA』 製品画像

    CPUモジュール『KUMA』

    監視機器や交通機関などに!独自開発コストで最小クラスのx86標準モジュ…

    スのx86標準モジュールです。 【特長】 ■CPU:インテル Atom E3800 および Celeronファミリー ■コネクティビティ:USB 2.0 x 4、USB 3.0 x 1、PCI-e x1 x 3、LPCバス ■グラフィックス:統合型インテル HD グラフィックス 4000 シリーズ・コントローラー ■メモリ:最大4GBのシングルチャネルDDR3Lメモリ ※詳し...

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  • CPUモジュール『MIRA』 製品画像

    CPUモジュール『MIRA』

    マルチメディアデバイスなどに適用!組込システム向けQsevenソリュー…

    込システム向けQsevenソリューションです。 【特長】 ■CPU:NXP i.MX 8M アプリケーションプロセッサ ■コネクティビティ:USB 3.0 x 1、USB2.0 x 4、PCI-e x1 Gen2 x 2 など ■グラフィックス:統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ■メモリ:実装された最大4GBのDDR4-2400メモリ ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳し...

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  • CPUモジュール『MIRANDA』 製品画像

    CPUモジュール『MIRANDA』

    産業環境向けの堅牢なソリューション!工業用温度範囲で使用可能な製品をご…

    ■グラフィックス:インテル HD グラフィックス 500 シリーズ  コントローラー(最大18個の実行ユニット搭載) ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;5x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ:DDR3L-1866 非 ECC メモリをサポートする2つの  DDR3L SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

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  • CPUモジュール 『LIBERTAS』 製品画像

    CPUモジュール 『LIBERTAS』

    性能とサイズの好適なバランス!オートメーションやワイヤレス技術などに適…

    【仕様(一部)】 ■最大コア数:4 ■メモリ:最大2GBのDDR3Lを搭載(i.MX6Sでは最大1GB) ■ネットワーキング:ギガビットイーサネットインターフェイス ■PCI-e:PCI-e x1レーン × 1 (PCI-e 1.1およびGen2のみ対応) ■オーディオ:I2S / AC'97 オーディオインターフェース ■電源供給:DC+5V ± 5% ※...

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  • CPUモジュール『CHANDRA』 製品画像

    CPUモジュール『CHANDRA』

    工業用版の動作温度は-40℃~+85℃!汎用性と堅牢性を有する製品をご…

    800およびCeleronファミリー ■グラフィックス:統合型インテルHDグラフィックス4000シリーズ・コントローラー ■コネクティビティ:4x USB 3.0;7x USB 2.0;4x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ:DDR3L SO-DIMM スロット x2、最大8GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『NEMBUS』 製品画像

    CPUモジュール『NEMBUS』

    小型で柔軟性の高いOTSモジュールを独自コストで実現!工業用温度範囲で…

    ットワーキング:ファストイーサネット (10 / 100 Mbps)インターフェース ■USB ・USB OTGインターフェース x 1 ・USB 2.0ホストインターフェース x 1 ■PCI-e:PCI-e x1レーン × 1 (PCI-e 1.1およびGen2のみ対応) ■オーディオ:I2S / AC'97 オーディオインターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

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  • CPUモジュール『JULIET』 製品画像

    CPUモジュール『JULIET』

    セキュアなIoTアプリケーションのためのCOM Expressフォーム…

    ■ネットワーキング:4x 10GBASE-KR インターフェース + 1x 1GbE  ポート(NC-SI 搭載) ■コネクティビティ:4x Superspeed USB 5Gbps;16x PCI-e Gen4 レーン +  16x PCI-e Gen3 レーン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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  • CPUモジュール『ORION』 製品画像

    CPUモジュール『ORION』

    強化されたAIパフォーマンスと効率!SOCが低電力状態でも動作可能なC…

    当社で取り扱う『ORION』は、第12世代インテル Core プロセッサ搭載の COM-HPCクライアントモジュールです。 PCI-e x4ポートを使用して、キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを 接続可能。没入型グラフィックス、標準フォームファクターでの強化された AIパフォーマンスと効率が特長です。 SO...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『CARINA』 製品画像

    CPUモジュール『CARINA』

    メモリは最大64GBをサポート!工業用温度範囲で使用できるCPUモジュ…

    【特長】 ■CPU:第11世代インテルCoreプロセッサおよびインテルCeleronプロセッサ ■コネクティビティ:4x USB 4.0 / USB 3.2;4x USB 2.0;8x PCI-e x1  Gen3 ;1xPCI-e x4 Gen4;最大2x 2.5GbE ■メモリ:DDR4-3200 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMMスロット ※詳し...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『JAGER』 製品画像

    CPUモジュール『JAGER』

    高性能、低消費電力、豊富な機能!SMARC Rel.2.1.1モジュー…

    【その他の仕様(抜粋) 】 ■最大コア数:4 ■USB ・USB USB 2.0ホストポート×6 ・USB 3.0ホストポート×2 ■PCI-e:PCI-e ルートポート×4 ■オーディオ ・HDオーディオインターフェース ・I2Sオーディオインターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

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  • CPUモジュール『HALLEY』 製品画像

    CPUモジュール『HALLEY』

    SMARC Rel 2.1.1 FuSaアプリケーション用!グラフィッ…

    【その他の仕様(抜粋)】 ■最大コア数:4 ■動画解像度:最大4096×2160 @60Hz ■USB ・USB 2.0ホストポート×6 ・2 x USB 3.1 Gen2 ポート ■PCI-e:最大4つの PCI-e Gen3 レーン ■オーディオ:HDオーディオインターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    • 2023-03-20_14h25_08.png

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  • CPUモジュール『RUSSELL』 製品画像

    CPUモジュール『RUSSELL』

    標準フォームファクタでの柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理!…

    )】 ■ネットワーキング:最大2つのギガビットイーサネットインターフェース ■USB ・1x USB 2.0 OTG ・2x USB 2.0 ホスト ・2x USB 3.0 ホスト ■PCI-e:PCI-e x4 インターフェース ■オーディオ:プログラマブル・ロジックに実装されているIPに依存 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    • 2023-03-20_15h20_12.png

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  • CPUモジュール『LEVY』 製品画像

    CPUモジュール『LEVY』

    より高いレベルでの機械学習の組み込みアプリケーション向けの低消費電力設…

    【その他の仕様(抜粋)】 ■最大コア数:4+1 ■USB ・最大2つのUSB 2.0ホストポート ・USB 3.0ホストポート×2 ・USB 2.0 OTGポート×1 ■PCI-e:最大1つのPCI-e x1 Gen3ポート ■オーディオ:I2S オーディオインターフェース×2 ■シリアルポート ・2線式UART×2 ・4線式UART×2 ※詳しくはPDF...

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  • CPUモジュール『SWAN』 製品画像

    CPUモジュール『SWAN』

    SMARC標準モジュールにおける安全認証可能な効率的な性能!オートメー…

    【その他の仕様(抜粋)】 ■USB ・最大3つのUSB 2.0ホストポート ・USB 3.0ホストポート×2 ■PCI-e:PCI-e 3.0 x1 ポート×1 ■オーディオ:最大2つのI2Sオーディオインターフェース ■シリアルポート ・2線式UART×2 ・4線式UART×2 ※詳しくはPDF資...

    • 2023-03-20_15h22_54.png

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  • CPUモジュール『CALLISTO』 製品画像

    CPUモジュール『CALLISTO』

    困難な環境におけるエッジデバイス向け!ゲームやHMIなど幅広い分野に適…

    インテル  Iris Xeグラフィックス ■コネクティビティ:1x NBase-T 2.5GbE;2x USB4.0 Gen2;4x USB3.2 Gen  2;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x8 Gen4 および 2x PEG x4 Gen4 ■メモリ:DDR5-4800 IBECCメモリをサポートする2つのDDR5 SO-DIMMスロット ※詳...

    • image_11.png

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『OPHELIA』 製品画像

    CPUモジュール『OPHELIA』

    グラフィックスおよびコンピューティング要求の厳しいエッジアプリケーショ…

    00 FP6プラットフォーム ■コネクティビティ:1x GbE;1x SuperSpeed USB 10Gbps;3x SuperSpeed  USB 5Gbps;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEGx8 Gen3 ■メモリ:DDR4-3200 ECC および非 ECC メモリをサポートする  2つのDDR4 SO-DIMM スロット(最大64 GB) ※...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『METIS』 製品画像

    CPUモジュール『METIS』

    動作温度0℃~+60℃!COM Express Type 6 Comp…

    み型R1000プロセッサ ■グラフィックス:AMD Radeon VegaGPU(3コンピューティングユニット搭載) ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;最大5つのPCI-e x1;PEG x4Gen3 ■メモリ:DDR4-2400 ECCメモリをサポートする2つのDDR4 SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

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  • CPUモジュール『ATLAS』 製品画像

    CPUモジュール『ATLAS』

    Qsevenフォームファクターで高い演算性能とグラフィックス性能を実現…

    J シリーズ・プロセッサー ■コネクティビティ ・GbE x 1、高精度時間プロトコル IEEE 1588、USB 2.0 x6、  SuperSpeed USB 10Gbps x 2、最大PCI-e x 4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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  • CPUモジュール『THEBE』 製品画像

    CPUモジュール『THEBE』

    優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品をご紹…

    0ファミリーのSoC ■ネットワーキング:4x 10GBASE-KRインターフェース + 1x 1GbEポート  (NC-SI 搭載) ■コネクティビティ:4x USB 3.1;24レーンのPCI-e Gen3 レーン ■メモリ:ECC搭載 DDR4-2666 メモリをサポートする4つのDDR4 SO-DIMM  スロット、最大128 GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

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  • CPUモジュール『LARISSA』 製品画像

    CPUモジュール『LARISSA』

    モバイルアプリケーション向け!低消費電力マルチコアIntelアーキテク…

    セッサ(旧Whiskey Lake) ■グラフィックス:インテル UHD Graphics 620 / 610 ■コネクティビティ:4 x USB 3.1;8 x USB 2.0、最大8 x PCI-e x 1 ■メモリ:DDR4-2400 メモリをサポートする2つの DDR4 SODIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『CHARON』 製品画像

    CPUモジュール『CHARON』

    4つの独立したディスプレイに対応!x86“Zen”Coreおよびエリー…

    メント といった分野に適用する製品です。 【特長】 ■CPU:AMD Ryzen 組み込み型V1000プロセッサ ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;4x PCI-e x1 Gen 3、  PEG x8 Gen3 ■メモリ:DDR4-3200 ECCメモリをサポートする最大2つの  DDR4 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧い...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール 『ARCALIS』 製品画像

    CPUモジュール 『ARCALIS』

    コンパクトで安全認証を取得したQsevenモジュールに搭載された高効率…

    【その他の特長】 ■コネクティビティ ・ギガビットイーサネット × 1、オプションのWi-Fi +BT 5.0、CSIカメラ、USB3.0 x 2、USB2.0 x 2、  PCI-e x1 x 1、CANバス x 1、UART x 1、GPI/Os × 8 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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  • CPUモジュール『AMOS』 製品画像

    CPUモジュール『AMOS』

    スケーラブルなグラフィックスパフォーマンスが違いを生む!工業用温度範囲…

    SOCまたはGシリーズSOC-I ■グラフィックス:AMD Radeon第3世代グラフィックス コア ネクスト(GCN) ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;3x PCI-e x1 Gen3 ■メモリ:DDR4 ECCモジュールと非ECCモジュールをサポートする  2つのSO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

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  • CPUモジュール『NAOS』 製品画像

    CPUモジュール『NAOS』

    高いグラフィックパフォーマンスと極端な温度による低消費電力設計のCPU…

    特長】 ■CPU ・インテル Atom Xシリーズ、インテル Celeron J / Nシリーズ、  インテル Pentium Nシリーズ ■コネクティビティ ・USB 3.0 x 2、PCI-e x 4、USB 2.0 x 6 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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  • CPUモジュール『MAIA』 製品画像

    CPUモジュール『MAIA』

    NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサ搭載!Qseven R…

    や、スマートビジョン、自販機など、 様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU ・NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサ ■コネクティビティ ・USB 3.0 x 1、PCI-e x1 Gen3、CSIカメラコネクタ、起動選択信号 ■グラフィックス ・統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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  • CPUモジュール『ELECTRA』 製品画像

    CPUモジュール『ELECTRA』

    先端の14LPC FinFETプロセス技術により構築されたMPU!高速…

    リ / i.MX 8M Nanoファミリ ■コネクティビティ ・ギガビットイーサネット、オプションWi-Fi +BT 5.0、UART x 2、  オプションCAN、USB 2.0 x 5、PCI-e x1 x 1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『AVIOR』 製品画像

    CPUモジュール『AVIOR』

    低消費電力モジュールでのx86の性能!Qseven Rel. 2.0準…

    しています。 【特長】 ■CPU:インテル Atom E3800、Celeronファミリー(システム・オン・チップ) ■コネクティビティ:USB 2.0 × 6、USB 3.0 × 1、PCI-e x1 × 3 ■グラフィックス:統合型インテル HD グラフィックス・コントローラ ■メモリ:最大8GBのデュアルチャネルDDR3L 1333MHz ■工業用温度範囲で使用可能 ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『ALKES』 製品画像

    CPUモジュール『ALKES』

    性能とパワーの好適なバランス!自動車、航空電子機器、ロボティクスなどに…

    【仕様(一部)】 ■最大コア数:4 ■メモリ:最大4GBのDDR3Lを搭載(i.MX6Sでは最大2GB) ■ネットワーキング:ギガビットイーサネットインターフェイス ■PCI-e:PCI-e x1レーン × 1 (PCI-e 1.1およびGen2のみ対応) ■オーディオ:AC'97 オーディオインターフェース I2S ■電源:DC+5V ± 5% ※詳しくは...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『ASTERION』 製品画像

    CPUモジュール『ASTERION』

    インテル Atom E3800およびCeleron プロセッサー搭載!…

    機器といった分野で適用します。 【特長】 ■CPU:インテル Atom E3800 および Celeronファミリー ■コネクティビティ:USB 2.0 × 6、USB 3.0 × 1、PCI-e x1 × 3 ■グラフィックス:統合型インテル HD グラフィックス 4000 シリーズ・コントローラー ■メモリ:最大8GBのデュアルチャネルDDR3L 1333MHz ■工業用温度...

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