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22件 - メーカー・取り扱い企業
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PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
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PRムラテック製レーザ出力6KW!タップ・皿穴・バーリング加工とファイバー…
レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、14段搬送装置付きの ファイバーレーザ複合加工機を新たに導入しました。 鉄・ステンレス・アルミ・銅・真ちゅうに対応。タップの板厚は12mmまで、 皿穴の板厚は3.2mmまでとなっております。 タップ・皿穴・バーリングまでのご注文、お待ちしております。 【特長】 ■ムラテック製 レーザ出力6KW ■板サイズ:5×10 ■材質:鉄・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社かねよし
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さまざまなニーズにお応え!電気・電子デバイス、自動車部品用エポキシ樹脂…
ら 環境対応型樹脂、新しいUV硬化性樹脂に至るまでさまざまなニーズにお応え ※2024.2.6更新 1.高熱伝導率樹脂:6.5W/m・K品追加 2.高耐熱性樹脂:Tg308℃品追加 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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高機能エポキシ樹脂コンパウンド『TERADITE(テラダイト)』
電気・電子部品の封止・注型・接着用として使用用途は無限大!さまざまなニ…
・電子部品の封止・注型・接着用として使用用途は無限大 ■コンパウンド設計 ■電子デバイス業界で培った技術を結集 ■高熱伝導性、高耐熱性、柔軟性 ■さまざまなニーズにお応え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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熱伝導率を付与した2液混合型の柔軟性エポキシ樹脂です。熱伝導率1.1W…
2液混合型エポキシ樹脂 特徴:柔軟性、熱伝導性、環境対応、難燃V-0相当、 用途:耐クラック性の必要な電気電子部品への封止・注型 ※耐熱性は100℃程度です。 ※詳細は下部から特性表PDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。 ※他グレードの柔軟性樹脂については下部からPDF資料"エポキシ&アクリル樹脂『TERADITE』"をご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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MMA系構造用接着剤 スコットベーダー『CRESTABOND』
CRESTABOND(クレスタボンド)は革新的な硬化剤を配合し、多様な…
貢献します。 【特長】 ■プライマー不要 ■最小限の表面処理 ■優れた耐疲労性と耐衝撃性 ■幅広い作業時間と混同時間 ■優れた隙間充填性能 ■異種材料の接着 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…
っております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性ですがより高い熱伝導率の製品もございます。 詳細は下記よりPDF「【2024/2/6更新資料】TERADITEのご紹介」をDL頂くか、下記製品ページをご確認ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/200111865...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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2液混合型のエポキシ樹脂のTERADITE TE-7100シリーズ(1…
液混合型のエポキシ樹脂 ■フィラーの高充填により非難燃レジンにて高耐クラック性を実現 ■環境対応品の難燃レジンをラインアップ ■硬化条件100℃×2時間で実用的な強度を得る ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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透過率95%以上の非常に高い透明性を持つ透明樹脂です。優耐候性・黄変し…
域(約450nm以下)にて紫外線を吸収しますので 黄変性の少なく耐候性が高い樹脂となっております。 ※2024.3.14に耐熱・難黄変品新製品(TE-6409)追加しました。 ※詳細は下記からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。 ※サンプルご提供可能ですので、お問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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近年課題となっている電子デバイスの発熱・放熱問題への解決策に高熱伝導樹…
ご用意しております。 また1液型の4Wm/Kの製品もございます。 *NEW:2024/5/2 柔軟性タイプ・常温硬化タイプを追加しました! 現在、特性表を進呈中です! 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気・電子部品のポッティ…
張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率:3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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幅広い分野の電気・電子部品に使える汎用ポッティング樹脂です。アミン硬化…
ため少量・短納期可 用途:各種電気電子部品への封止・注型 ■推奨硬化条件:25℃ x 24h ※E-1は硬化剤が劇物に指定されておりますので取扱いにはご注意ください。 ※詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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300℃以上の高はんだ耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。
300℃以上) ■高靭性樹脂 ■非シリコーン、非フッ素系 【用途】 ■FPC(フレキシブルプリント基板)向けボンディングシート用接着剤 ■高い耐熱性を必要とする部材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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電磁波シールド用塗料としてお使い頂けるフェノール系導電性塗料です。
加熱硬化型のフェノール系導電性塗料。 一液タイプで推奨硬化条件は200℃ x 2分。 塗装はスクリーン印刷法を推奨しておりますが、ハケ等もご利用頂けます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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樹脂型・鋳造型・金型など幅広くお使い頂ける離型剤です。
■外観:乳白色液状 ■粘度:10~20 (mPa.s/25℃) ■作業温度: 20~25℃ ■入目:1L、15L ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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最大でTg308℃の高耐熱性液状エポキシ樹脂、最大で6.5W/m・Kの…
のグレードを取り揃えております。 *NEW:2024/5/2 柔軟性タイプ・常温硬化タイプを追加しました! 総合カタログのほか、各品番の特性表や耐熱試験データを配布しております。 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 受注生産となりますが、少量でも対応しております。 サンプルについても対応可能です。 ご不明点やご質問などあれば、遠慮なくご連絡ください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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【特性表配布中】TERADITE テラダイト 接着剤シリーズ
一液性の加熱硬化タイプ、二液性の室温硬化タイプ、嫌気性硬化タイプを取り…
性室温硬化型エポキシ系接着剤 (※TE-6010はポッティング樹脂ですが、ベーク板の接着に高い適性を持ちます。) ■嫌気硬化型(ポリエポキシメタクリレート)接着剤 ※詳細は下部よりPDF資料をダウンロードして頂くかお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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高耐熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ 特性表・試験データを進呈中!
自社ブランドTERADITEにてTg(ガラス転移温度)最大308℃の液…
ポキシ封止材を多数ご用意しております。 電子機器分野以外でも、高耐熱性を要する部分へご使用頂ける液状エポキシ樹脂です。 現在、特性表と一部製品の耐熱試験データを進呈中です! 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問合せもお気軽にご連絡ください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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検査治具やモデル用などにお使い頂けるエポキシ樹脂製品です。ゲルコート、…
倣いモデル・治具等向け一般注型用 ■精密検査治具用ゲルコート用 ■サンドバッキング・積層用(夏季用・冬季用あり) ■マスターモデル用ワーカブル樹脂 ■離型剤(MO-7) 詳細は下部「PDFダウンロード」からご確認ください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。…
■混合粘度: 60℃ 15,000 (mPa・s) ■熱伝導率:4.0(W/mK) ■難燃性:V-0相当 ■推奨硬化条件:120℃ x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ…
■混合粘度:25℃ 12,500 / 60℃ 2,000 (mPa・s) ■熱伝導率: 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件:120℃x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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汎用のエポキシ系ポッティング樹脂です。難燃性V-0相当・2液混合後の可…
硬化、難燃性UL94 V-0相当 用途:各種電子部品へのポッティング ■混合粘度: 25℃ 9,500 ■難燃性:V-0相当 ■推奨硬化条件:100℃ x 2h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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汎用ポッティング樹脂 TE-7017 高チクソ性、低弾性率品
汎用ポッティング樹脂に高チクソ性と低弾性率を付与。酸無水物硬化のため、…
電子部品へのポッティング ■曲げ弾性率:3,800 (MPa) ■体積抵抗率:>1 x 10¹⁶ (MΩ・m) ■推奨硬化条件:120℃ x 3h +160℃ x 1h 詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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低粘度・高強度の汎用ポッティング樹脂です。酸無水物硬化のため、2液混合…
ク 用途:各種電子部品へのポッティング ■混合粘度: 25℃ 1,800 ■曲げ強さ:150 (Mpa) ■推奨硬化条件:80℃ x 2h + 100℃ x 4h ※詳細は下部PDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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