• 3DプリンティングSiC、航空宇宙・半導体機器・太陽熱発電・防衛 製品画像

    3DプリンティングSiC、航空宇宙・半導体機器・太陽熱発電・防衛

    PR製造プロセスに制約を受けていたシリコン・カーバイドの形状設計は過去のも…

    シリコンカーバイド『IntrinSiC(R)』は、シリコン浸透・反応結合シリコンカーバイド(RBSiC)で作成される 大型で複雑な一体型構成部材の生産に向けた優れたイノベーションです。 RBSiCの優れた材料特性と3Dプリンティングによるプロセス特有の利点を合わせることで、 リングラフィや計測、そして熱処理技術の市場に新たな構造デザインの可能性を提供します。 【特長】 ■大型で複...

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    メーカー・取り扱い企業: シュンク・カーボン・テクノロジー・ジャパン株式会社

  • 耐食性を改善するステンレスの「電解研磨」とは? 製品画像

    耐食性を改善するステンレスの「電解研磨」とは?

    PR微小な凸凹の平滑化&比較的大きな凸凹の除去を同時に行い、光沢が得られる…

    電解研磨とは、電解液中(主として酸溶液)で製品の表面(ステンレス等の金属)を 電気化学的に溶解させながら研磨する方法です。 0.01~0.1μm程度の微小な凸凹の平滑化と、数μm程度の比較的大きな凸凹の 除去が同時に行われ、光沢が得られます。 パフ研磨との一貫施行ができ、国内現地出張工事が可能です。 また、当社は、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2024...

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    メーカー・取り扱い企業: 三和産業株式会社

  • POSカムプッシャー『OSUZOH』/MEG 製品画像

    POSカムプッシャー『OSUZOH』/MEG

    手動でも押せる!軽く回せばカムの力で押付け作業を軽快にこなします

    なので、回転数を上げて対応 ・モータは簡単制御で高速でアプローチ~押付け動作を実現 ■小さなモータ、大きな推力 ・小さなモータで3000Nまで対応し省スペース、省エネに貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 大喜産業株式会社

  • ヒュームレーサ(シングルタンク・ダブルタンク/SDG(昭和電機) 製品画像

    ヒュームレーサ(シングルタンク・ダブルタンク/SDG(昭和電機)

    溶接作業でのヒューム等が発生する劣悪な作業環境を改善!小型溶接ヒューム…

    一部)】 ■ヒュームレーサ形式:FRM-H15 ■吸込風速:11m/s ■電動機:1.5kW 2P ■電圧:200V or 380V ■周波数:50Hz or 60Hz ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 大喜産業株式会社

  • ヒュームレーサ『CDF1』/SDG(昭和電機) 製品画像

    ヒュームレーサ『CDF1』/SDG(昭和電機)

    イタリアCORAL社とのコラボレーション!小型溶接ヒューム回収装置

    kW 2P ■電圧・相:200V 3相 ■定格風量(アーム装着時):1000m3/h(16.7m3/min) ■フィルタ本数・材質:1本 セルロース ■ろ過面積:12m2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 大喜産業株式会社

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