• 5種類の六角レンチとドライバーが1つに!六角レンチ マルチツール 製品画像

    5種類の六角レンチとドライバーが1つに!六角レンチ マルチツール

    PR【六角レンチ専門メーカーが作るこだわりの逸品】6種の工具が1つになって…

    このマルチツールは2mm~6mmの六角レンチと、No.2のプラスドライバーを1つにした株式会社エイトのオリジナル製品です。 六角はエイト特製のテーパーヘッドとなっており、斜めから差し込んでもきっちりと噛み合い、スリップしません。 また、独自に開発した特殊合金鋼で出来ており、耐摩耗性・ねじり強度が抜群に優れています。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。...※詳...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイト

  • 5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書 製品画像

    5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

    PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

    「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 「熱課題」簡易診断サービス 製品画像

    「熱課題」簡易診断サービス

    お客様のお悩みに応じてサービスを検討!製品開発の初期段階で熱課題を診断…

    段階から製品温度を予測 ■熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告 ■製品サイズや放熱方針の妥当性を設計初期にフィードバック ■割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 設計期間が30%削減できるCAE構造設計シミュレーション機構設計 製品画像

    設計期間が30%削減できるCAE構造設計シミュレーション機構設計

    試作前にトラブルシュート!今こそ、機構設計の手法を変える時です! (…

    みありませんでしょうか?】 ■軽薄短小化に対して設計の限界値が見えない ■試作せずにいきなり本型発注は怖い ■輸送中での筐体変形が不安 ■防水設計がうまくいくか分からない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【構造設計の信頼性確保】設計値算出サービス(設計マージン確認) 製品画像

    【構造設計の信頼性確保】設計値算出サービス(設計マージン確認)

    「経験のみでの判断だと不安…設計根拠は数値でほしい!」というお悩みを解…

    ン活用事例】 ■防水性 ・水圧に負けない防水設計がしたい ■振動性 ・筐体の輸送・動作時の振動が心配 ■実装信頼性 ・BGAパッケージ接合部信頼性の改善効果を示したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】しるとくレポNo.36#データ解析は自動化で効率アップ! 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.36#データ解析は自動化で効率アップ!

    誰でも使え、時間が掛からず、間違いも起きない!便利なデータ解析ツールを…

    でご紹介したいのが、当社の『データ解析ツール』です。 詳細については、是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■Wave Technologyが提供するデータ解析ツール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】しるとくレポNo.93#熱シミュレーション簡単にできない 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.93#熱シミュレーション簡単にできない

    重要なツール!熱シミュレーションにおける大きな二つの難関をご紹介します

    ションには大きく二つの難関があります。 その理由をご説明します。 【掲載内容】 ■熱シミュレーションにおける二つの難関 ■熱源周辺の温度分布図(シミュレーション結果) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】しるとくレポNo.24#BGAパッケージの評価と解析方法 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.24#BGAパッケージの評価と解析方法

    基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

    ッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッケージについて ■染色解析 ■断面研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】しるとくレポNo.38#構造シミュレーションの課題 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.38#構造シミュレーションの課題

    ゴム製品の解析についてご紹介!構造設計・解析でお困りの際はぜひご相談く…

    水設計などで活躍)について お話しします。詳細については、是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■構造シミュレーションの取り組み ■ゴム製品の解析(防水設計などで活躍) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】しるとくレポNo.30#半導体の熱抵抗 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.30#半導体の熱抵抗

    熱解析には欠かせない半導体の熱抵抗!代表的な熱抵抗とその式についてご紹…

    ートでは、熱解析には欠かせない 半導体の熱抵抗について簡単に説明させていただきます。 詳細については、是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■代表的な熱抵抗とその式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】しるとくレポNo.31#熱膨張・収縮で生じる熱応力 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.31#熱膨張・収縮で生じる熱応力

    温度変化で発生する熱応力は想像以上に大きい!膨張・収縮を考慮した設計が…

    す。 当レポートでは、この熱膨張・収縮で生じる熱応力についてお話しします。 詳細については、是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■積層板の簡易熱反り計算ツール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】しるとくレポNo.73#高周波回路シミュレータの活用 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.73#高周波回路シミュレータの活用

    回路をよく理解しておくことが回路シミュレータを使いこなす上で重要になる…

    “整合回路の回路シミュレーション結果例”の図などを用いて解説しておりますので、 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■整合回路の回路シミュレーション結果例 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

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