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PR薄手!柔軟!だから多種多様な形状で使用可能な面状発熱体ヒーターです!
ただ発熱するだけじゃない! 【1】薄くてやわらかいから小型・軽量化に貢献 【2】昇温レスポンスが早いから大幅性能アップ 【3】自由な形状で設計できるから用途が広がる シンワの面状発熱体は、金属箔に電気を流して発熱させる薄いシート状の発熱体です。非常に薄くてやわらかい為、曲面や狭いスペースへの加熱に適しています。さらに回路をエッチングで形成する為、設計者の意図した発熱分布を得ることが...
メーカー・取り扱い企業: シンワ測定株式会社 FE部
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PRRef Prism
2次元印刷に新たな表現方法 デザインの曲線部を強調! 曲線のエッジが光る効果を表現 レンズフィルムの種類によって曲線部に多種多様な表現が可能! 白印刷部の濃淡で光る効果の強弱調整により更に表現の幅広さを持たせる効果も 加工材料 ・テープ類 一般用、強粘着、遮光、防水、導電性 他 合成樹脂類 ポリ塩化ビニール(PVC)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレンテレフタレート(...
メーカー・取り扱い企業: 智昌加工株式会社
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液晶ポリマー(LCP)への無電解銅めっき:トップLECSプロセス
高周波特性、誘電特性に優れたLCPフィルムへのめっき処理!高密着性が確…
従来のマイクロ波帯では、耐燃性ガラス基材エポキシ樹脂積層板(FR-4材など)やガラス布基材ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリイミド(PI)フィルムなどがプリント配線板の材料として使用されていました。 トップLECSプロセスは、新素材のLCP(液晶ポリマー)専用に開発された無電解銅めっきプロセスです。当プロセスは、銅箔を用いない...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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エレクトロニクス・プリント基板・電子部品の最新めっきプロセスと薬品カタ…
水平連続搬送装置用 めっきプロセス 印刷回路(プリンテッドエレクトロニクス)用 めっきプロセス セミアディティブ(SAP)工法用 めっきプロセス 微細回路配線用 めっきプロセス ポリイミド(PI)用 めっきプロセス 微細独立回路基板の無電解ニッケル/金めっきプロセス MID用無電解めっきプロセス ◆電子部品・機能部品向けの表面処理 無電解ニッケル・無電解複合めっき薬品 マグネ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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