• 簡単導入!電子実験記録ノート『BIOVIA Notebook』 製品画像

    簡単導入!電子実験記録ノート『BIOVIA Notebook』

    PR【使用開始にあたり特別な準備やトレーニングが不要!】シンプルな画面構成…

    電子実験ノート 『 BIOVIA Notebook 』は簡単に導入・運用できるELN/電子実験ノートで、研究開発部門のDX化推進に好適なツールです。 実験業務において、研究開発のスピードUP、コスト削減、 組織間情報共有を実現することで研究開発でのイノベーションを促進します。 過去には数億円規模でのコストダウンや4,000ユーザの運用でも専任不要の実績がございます。 また BIOVIA Note...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェーブフロント 本社

  • 電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア) 製品画像

    電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア)

    PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。(一貫した開発から部分…

    ●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社画像技研

  • 3Dプリンター用コンパウンド材(セラミックス、金属)【新情報】 製品画像

    3Dプリンター用コンパウンド材(セラミックス、金属)【新情報】

    お客様のご指定の粉末(セラミックス、金属)でのコンパウンド作製・3D試…

    当社は、PIM(粉末射出成形)技術を応用したセラミックス・金属焼結体を 得るための、 熱融解積層方式3Dプリンター用コンパウンド材料を提供します。 適用事例として、ラティス構造による軽量化をした「歯車」...

    メーカー・取り扱い企業: 第一セラモ株式会社

  • 3Dプリンター用コンパウンド材(セラミックス、金属)【新情報】 製品画像

    3Dプリンター用コンパウンド材(セラミックス、金属)【新情報】

    3D造形によるセラミックス、金属焼結体の作製!3Dプリンター用コンパウ…

    当社は、PIM(粉末射出成形)技術を応用したセラミックス・金属焼結体を 得るための、 熱融解積層方式3Dプリンター用コンパウンド材料を提供します。 適用事例として、ラティス構造による軽量化をした「歯車」...

    メーカー・取り扱い企業: 第一セラモ株式会社

  • 3Dプリンター用コンパウンド材(試作対応可:セラミックス、金属) 製品画像

    3Dプリンター用コンパウンド材(試作対応可:セラミックス、金属)

    3D造形によるセラミックス、金属焼結体の作製!3Dプリンター用コンパウ…

    当社は、PIM(粉末射出成形)技術を応用したセラミックス・金属焼結体を 得るための、 熱融解積層方式3Dプリンター用コンパウンド材料を提供します。 適用事例として、ラティス構造による軽量化をした「歯車」...

    メーカー・取り扱い企業: 第一セラモ株式会社

  • 3Dプリンター用コンパウンド材料(金属) 製品画像

    3Dプリンター用コンパウンド材料(金属)

    3D造形によるセラミックス、金属焼結体の作製!3Dプリンター用コンパウ…

    当社は、PIM(粉末射出成形)技術を応用したセラミックス・金属焼結体を 得るための、 熱融解積層方式3Dプリンター用コンパウンド材料を提供します。 適用事例として、ラティス構造による軽量化をした「歯車」...

    メーカー・取り扱い企業: 第一セラモ株式会社

  • 3Dプリンター用コンパウンド材料(セラミックス) 製品画像

    3Dプリンター用コンパウンド材料(セラミックス)

    3D造形によるセラミックス、金属焼結体の作製!3Dプリンター用コンパウ…

    当社は、PIM(粉末射出成形)技術を応用したセラミックス・金属焼結体を 得るための、 熱融解積層方式3Dプリンター用コンパウンド材料を提供します。 適用事例として、ラティス構造による軽量化をした「歯車」...

    メーカー・取り扱い企業: 第一セラモ株式会社

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