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PRTダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの調整の全…
Tダイに後付けし、オペレーターによるマニュアル操作またはヒートボルトダイに代わって、 ロボット(アクチュエータ)が幅方向にトラバースし機械的にボルトの開閉を実施する装置です。 既設のTダイに取付が可能なため、低コストでの自動化を実現することが可能となります。 Tダイのボルト位置・ボルト角度等は初期設定でレシピ保存・記憶され、 厚み計からのフィードバックを受けることで確実なボルトへのアプロー...
メーカー・取り扱い企業: 伊藤忠マシンテクノス株式会社
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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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細胞を生きたまま多孔質材料の内部まで導入!
組織再生材料の課題「浸潤不全」を解決する手段です。真空加圧含侵法により、多孔質材料(例:コラーゲン、PLA等)に細胞を内部まで導入できました。その後の増殖・分化も確認済みです。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社信州TLO
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