インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy

各サイズ・種類のダイアタッチ、モジュールのインタコネクション用接着剤

小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。 作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。 Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection. For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部