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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
PR1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…
近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1~2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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熱硬化性樹脂成形のプロ集団 ~金型・成形の一貫生産で品質安定化~
コスト・品質管理・納期のムダを省く一貫対応!熱可塑性・熱硬化性樹脂成型…
の課題を当社の一貫生産体制で解決いたします! <当社が得意とするプラスチック成形品> 主な取り扱い材質 ・熱硬化性樹脂(フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂) ・熱可塑性樹脂(PPS、LCP、PBT、PC、PA、POM、m-PPE、PSF) 主な用途:コネクタ(産業機器、工作機械、医療機器等) スイッチ(自動車、工作機械等) *詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社今岡モールディング
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