- 製品・サービス
4件 - メーカー・取り扱い企業
企業
46件 - カタログ
268件
-
-
PR機能性とコストを両立した電子部品や機構部品など新着アイテム満載!最新カ…
★新総合カタログの特徴★ ●メカニカル&エレクトロニクスパーツ 全11万アイテムのボリュームで、ますます充実した品揃えになりました。 ●フルカラー製品写真で見やすいレイアウト 製品は巻頭の目次/製品一覧から探すのが簡単 ●製品単価込みのカタログ 金額が一目で分かるので、商品を金額からお選びいただけます。 ●材料資料も充実 樹脂の耐薬品性一覧表など、製品の特性を把握するのに役立つ情報が満載 お...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器
-
-
PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
-
-
様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案
材料製造事例2 LCP(液晶ポリマー) →粉砕粒子径:平均60μm~100μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:高剛性、高弾性であり耐熱性、耐薬品性に優れる樹脂 ○粉末材料製造事例3 PPS(ポリフェニレンサルファイド) →粉砕粒子径:平均15μm~30μm 用途:複合材料用 →樹脂説明:高い機械的強度を持ち、耐熱性、耐薬品性に優れる樹脂 ○粉末材料製造事例4 PEI(ポ...
メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社
-
-
様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案
材料製造事例2 LCP(液晶ポリマー) →粉砕粒子径:平均60μm~100μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:高剛性、高弾性であり耐熱性、耐薬品性に優れる樹脂 ○粉末材料製造事例3 PPS(ポリフェニレンサルファイド) →粉砕粒子径:平均15μm~30μm 用途:複合材料用 →樹脂説明:高い機械的強度を持ち、耐熱性、耐薬品性に優れる樹脂 ○粉末材料製造事例4 PEI(ポ...
メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社
-
-
様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案
材料製造事例2 LCP(液晶ポリマー) →粉砕粒子径:平均60μm~100μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:高剛性、高弾性であり耐熱性、耐薬品性に優れる樹脂 ○粉末材料製造事例3 PPS(ポリフェニレンサルファイド) →粉砕粒子径:平均15μm~30μm 用途:複合材料用 →樹脂説明:高い機械的強度を持ち、耐熱性、耐薬品性に優れる樹脂 ○粉末材料製造事例4 PEI(ポ...
メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社
-
-
様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案
材料製造事例2 LCP(液晶ポリマー) →粉砕粒子径:平均60μm~100μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:高剛性、高弾性であり耐熱性、耐薬品性に優れる樹脂 ○粉末材料製造事例3 PPS(ポリフェニレンサルファイド) →粉砕粒子径:平均15μm~30μm 用途:複合材料用 →樹脂説明:高い機械的強度を持ち、耐熱性、耐薬品性に優れる樹脂 ○粉末材料製造事例4 PEI(ポ...
メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社
- 表示件数
- 60件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
ドイツ製継手『AVSフィッティング 総合カタログ』※サンプル進呈
流体の性質や使用温度、形状やサイズなどのニーズに合わせて選択可…
サンワ・エンタープライズ株式会社 -
柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を…
株式会社寺田 -
ハイパースペクトルカメラ Hyspex Classic
可視から近赤外(~2500nm)に対応。高感度・低ノイズでリモ…
ケイエルブイ株式会社 -
スリーピースの脈流が少ないギアポンプ
新食品衛生法適合ポンプ!小型軽量で最大0.2MPaの吐出圧力性…
スリーピース株式会社 営業部