• マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS 製品画像

    マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS

    PREV・産業用リチウムイオンバッテリーの断熱・絶縁対策。セル間の熱暴走対…

    エルメリン社はロンドンを拠点とし、マイカ (雲母) の加工及び他の樹脂や素材と組合せることで、電気自動車や産業用大型蓄電池のリチウムイオン電池や製鉄所などに使用される断熱板や絶縁パッドなどを供給しています。 【本製品が選ばれるポイント】 ■ 約700℃~1,000℃までの耐熱性と不燃性 ■ マイカ0.1mm厚あたり2,000V の絶縁性能 ■ パッド、カバー、シート(硬質・軟質)、スリ...

    • エルメリントップ画像 (2).jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行

  • 小型射出成形機標準装備のホットランナー、廃材削減でコストセーブ! 製品画像

    小型射出成形機標準装備のホットランナー、廃材削減でコストセーブ!

    PRエプソンテックフオルムの小型射出成形機が標準搭載するホットランナーは廃…

    射出成形で課題となるのが成形によって発生する廃材です。所謂スプルー、ランナーと呼ばれる部分になりますが、これは成形機の仕様、金型仕様、部品仕様によって程度は様々です。ここではエプソンテックフオルムの小型射出成形機『AEシリーズ』が標準搭載しているホットランナーと一般的なコールドランナーの構造比較から発生し得る廃材量の違いについて説明します。 ■その1 2個取り サイドゲートの場合(図1参照)...

    • 01_図1_2個取サイドゲート.JPG
    • 02_図2_1個取ピンゲート.JPG
    • 03_図3_ダイレクトゲート.JPG
    • 一般成形機とランナー重量の比較.JPG

    メーカー・取り扱い企業: エプソンテックフオルム株式会社

  • スマートパネルコンピュータ SP2-IMX8シリーズ 製品画像

    スマートパネルコンピュータ SP2-IMX8シリーズ

    NXP ARMプロセッサ搭載オープンフレームタッチパネルPC

    ADLINKのSP2-IMX8は、NXP i.MX8M Plus高性能プロセッサを搭載し、32GB組み込みマルチメディアカード(eMMC)とストレージ拡張用の外部マイクロSDスロットを備えています。モジュラーアーキテクチャにより、開発、検証、妥当性確認を迅速に...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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