低熱抵抗で異種材接合を可能としたCAM接合 技術資料進呈

PR金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能！ 放熱特性の改善は益々重要…

当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属：アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂：ナイロン、...

メーカー・取り扱い企業： 輝創株式会社 輝創株式会社

防爆IoTカメラがこのサイズ？インスタントに点検リモート化！　　

PR【有名芸能人も体験！】費用と手間がネックで『点検業務のリモート化』を諦…

【2024年9月18日　防爆カメラ発売決定！】 リリースから約3年半で、約4,600台 約600施設 約400部門※1、 日本国内で導入されたリモート点検ツール。 バッテリー駆動、かつLTEモバイルネットワーク内蔵のため、電源・ネットワーク工事不要で即日起ち上げ可能。 WEBブラウザソフト(LiLz Gauge)までを一気通貫でご提供しておりますので、 面倒...

メーカー・取り扱い企業： 【公式】LiLz（リルズ）株式会社

ラドハードMIL-STD-1553トランシーバ HI-1592

耐放射線MIL-STD-1553トランシーバーIC 【宇宙・高高度航空…

宇宙など）用に設計されています。 ・Total Ionizing Dose (TID) > 100krads(Si) ・ラッチアップ耐性：67.7MeV-cm2/mg ・MIL-PRF-38535/QML CLASS Q適合 のスペックを持ち、 シングルイベントトランジェント（SET）、シングルイベントファンクショナルインタラプト（SEFI）、シングルイベントラッチアップ（SEL）、シングルイベ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

GSI Technology社　ラド・ハードSRAM

SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド…

ラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定があります。 現在のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛顧客にとって、GSI社のラド・ハードSRAMは、当社の実績のある商用テクノロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル