• 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • コストパフォーマンスに優れたファンレスPC  EPS-CFS 製品画像

    コストパフォーマンスに優れたファンレスPC EPS-CFS

    第8/9世代Intel CPU搭載、高耐久ハイパフォーマンスのファンレ…

    EPS-CFSはマシンビジョンなどの高性能指向のアプリケーションに最適な高耐久ファンレス組込みシステムです。 EPS-CFSはIntel Q370/H310 Expressチップセットを搭載し第8/9世代Intel Coffee Lake Core i7/i5/i3、Celeronプロセッサーを搭載し、最大16GBのDDR4メモリが搭載...

    メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社

  • 高耐久組込みシステム「EPS-CFS2」 製品画像

    高耐久組込みシステム「EPS-CFS2」

    第8/9世代Intel CPU搭載の組込みシステム

    ・8th/9th Generation ・Intel Processors (6-Core/8-Core) ・Intel Q370/H310 Express ChipsetIntel UHD Graphics 630/610 ・Memory Max. Up to 32GB DDR4 2666 ・-10~45C Ope...

    メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社

  • 3.5インチ 産業用組込ボード「ECM-CFS」 製品画像

    3.5インチ 産業用組込ボード「ECM-CFS」

    第8/9世代のIntel CPU搭載

    Top Layer Soldered Socket Intel CoreTM/Pentium/Celeron rPGA Processor Intel Q370/H310 Express Chipset Intel UHD Graphics 630/610 Single DRAM Socket, Max. Up to 32GB DDR4 2666...

    メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社

  • 高耐久ファンレス組込みシステム「EPS-ADS」 製品画像

    高耐久ファンレス組込みシステム「EPS-ADS」

    第12世代Intel CPU搭載、高耐久ハイパフォーマンスのファンレス…

    ・Intel 12th Gen Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron Processor ・Support H610E/Q670E ・2-DIMM Up to 64GB Dual Channel DDR5 SO-DIMM 4800MHz ・3-Storage (2.5” Drive Bay & 2-M.2 B/M)...

    メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社

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