• 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 60601第3版-BOX型PC高範囲温度版『WPC-765WT』 製品画像

    60601第3版-BOX型PC高範囲温度版『WPC-765WT』

    医療用60601第3版に適合した高性能ファンレスのBOX型PC。医療用…

    188 x 80.3mm) ・CPU: Intel 第3世代Core i5-3210M 2.5GHz (Dual core) 」または ・CPU: Intel 第3世代Core i7-3632Q 2.2GHz (4-core)で選択可 ・シリアルポート x 6ポート, USB3.0 x 2, USB2.0 x 2 ・標準でSSD MLC 128GB(高範囲動作温度対応)を搭載 ・...

    メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社

  • 医療用60601第3版適合のBOX型PC『WPC-765E』 製品画像

    医療用60601第3版適合のBOX型PC『WPC-765E』

    医療用60601に適合の高性能ファンレスのBOX型PC、FA用途にも応…

    す。CPUには内蔵グラフィック: HD Graphic 4000が搭載された「Intel 第3世代Core i5-3210M 2.5GHz (Dual core) 」または「Core i7-3632Q 2.2GHz (4-core)」の何れかを選択可能です。 ・ファンレス薄型・スリム筐体(外形寸法: 294.6 x 188 x 96.2mm) ・CPU: Intel 第3世代Core i5-...

    メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社

  • 医療用60601第3版適合のBOX型PC『WPC-765』 製品画像

    医療用60601第3版適合のBOX型PC『WPC-765』

    医療用60601に適合の高性能ファンレスのBOX型PC、FA用途にも応…

    す。CPUには内蔵グラフィック: HD Graphic 4000が搭載された「Intel 第3世代Core i5-3210M 2.5GHz (Dual core) 」または「Core i7-3632Q 2.2GHz (4-core)」の何れかを選択可能です。 ・ファンレス薄型・スリム筐体(外形寸法: 294.6 x 188 x 61 mm) ・CPU: Intel 第3世代Core i5-3...

    メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社

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