低熱抵抗で異種材接合を可能としたCAM接合 技術資料進呈

PR金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能！ 放熱特性の改善は益々重要…

当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属：アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂：ナイロン、...

メーカー・取り扱い企業： 輝創株式会社 輝創株式会社

金属からカーボンに置き換えが進む理由とは？

PR各種業界から注目されているカーボン（CFRP:炭素繊維強化プラスチック…

【CFRP（炭素繊維強化プラスチック）使用する主なメリット】 ■軽量で比強度に優れているため、製造ラインの省力化を実現。エネルギーコスト低減によりCO２排出量の削減も可能。 ■振動減衰性に優れ、搬送装置において高速化かつ高精度により生産性が向上する。 ■熱膨張率が低く、高温下でも機能的特性の低下が少ない。 ■X線透過性に優れているため、少ない照射量・被曝量で鮮明な画像が撮影可能。 生産性が30％...

メーカー・取り扱い企業： TIPcomposite株式会社

組込みマザーボード（TEM-150)

第6世代インテルCoreプロセッサー･ファミリー対応、インテルチップセ…

、柔軟なサポートを実現 ○第6世代インテルCoreプロセッサー・ファミリーに対応 従来のマザーボードと比較して低消費電力で高速処理が可能 ○Embedded指定されたインテルチップセット Q170 Expressを使用することで、第6世代インテル Coreプロセッサーの 最大パフォーマンスを発揮させると共に、マザーボードの長期供給を実現 ○miniPCI Express次世代規格「P...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソード

組込みコントローラー『FAB-e170』

同一仕様で長期供給が可能！インタフェースをフロントに集中配置した製品を…

す。 また、PCI Expressバスを標準装備し、十分な拡張性を確保高性能な グラフィックカードも搭載可能です。 【特長】 ■長期安定供給 ■高信頼性 ■拡張性 ■インテル Q170 Express チップセット搭載 ■インテル 第6世代CPU 搭載モデル ■Embedded　OSサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソード