• 低熱抵抗で異種材接合を可能としたCAM接合 技術資料進呈 製品画像

    低熱抵抗で異種材接合を可能としたCAM接合 技術資料進呈

    PR金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能! 放熱特性の改善は益々重要…

    当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属:アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂:ナイロン、...

    メーカー・取り扱い企業: 輝創株式会社 輝創株式会社

  • 金属からカーボンに置き換えが進む理由とは? 製品画像

    金属からカーボンに置き換えが進む理由とは?

    PR各種業界から注目されているカーボン(CFRP:炭素繊維強化プラスチック…

    【CFRP(炭素繊維強化プラスチック)使用する主なメリット】 ■軽量で比強度に優れているため、製造ラインの省力化を実現。エネルギーコスト低減によりCO2排出量の削減も可能。 ■振動減衰性に優れ、搬送装置において高速化かつ高精度により生産性が向上する。 ■熱膨張率が低く、高温下でも機能的特性の低下が少ない。 ■X線透過性に優れているため、少ない照射量・被曝量で鮮明な画像が撮影可能。 生産性が30%...

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    メーカー・取り扱い企業: TIPcomposite株式会社

  • GSI Technology社 ラド・ハードSRAM 製品画像

    GSI Technology社 ラド・ハードSRAM

    SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド…

    ラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定があります。 現在のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛顧客にとって、GSI社のラド・ハードSRAMは、当社の実績のある商用テクノロ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

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