【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

Mioテクノロジー株式会社　作業工程

基板実装から組み立てまでお任せください！当社の作業工程をご紹介します

■リフロー炉「AJ08M-8-RLF」 ■マウンター「M10」「M8」 ■半田印刷機「P4」 ■半田検査機「KY8032-2」 ＜ディスクリートライン＞ ■基板分割機「SAM-CT36Q」 ■ポイント半田付装置「TAKUROBO」 ■ラジアル実装機「RG131」 ■アキシャル実装機「AV131」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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