【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

第12世代 CPU搭載 小型PC BOXER-6645-ADS

AAEON、組込みシステム向け、Alder Lake 第12世代 チッ…

仕様 ■CPU：Alder Lake 第12世代 Core i9/i7/i5/i3/Celeron CPU ■チップセット：Q670E/H610E ■メモリ：DDR5-4800 SODIMM x 2, 最大64GB ■ストレージ：2.5" SATA HDD/SSD x 2(A2のみRAID 0/1対応) ■Ｉ／Ｏコネ...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

ファンレス組込みPC AAEON BOXER-6639

組込みシステム向け、第6世代 Core i7/i5/i3 チップセット…

仕様 ■CPU / チップセット：ソケットLGA1151, 第6世代 Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron @35W TDP, CPUファンレス / Q170 ■メモリ：DDR4 1866/2133 SODIMM x2, 最大32GB ■ハードディスク：2.5" SATA HDD/SSD x1 ■拡張スロット： CFast x1, Full-...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

組込みPC ADLINK DLAP-3200-CF

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/…

仕様 ■CPU Core i7/i5/i3/Celeron ■チップセット Q370 ■メモリ　DDR4-2666/2400MHz SODIMM x 2, 最大 64GB ■ハードディスク M.2 B Key(2280/2242) x 1 M.2 M Key(2280/...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

組込みPC ADLINK DLAP-3100-CF

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/…

仕様 ■CPU Core i7/i5/i3/Celeron ■チップセット Q370 ■メモリ　DDR4-2666/2400MHz SODIMM x 2, 最大 64GB ■ハードディスク DDR4-2666/2400MHz SODIMM x 2, 最大 64GB ■ス...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社