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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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薄型コンパクト設計!半導体・リードフレームの外観・寸法検査に適していま…
『LEDエッジ型バックライト』は、薄型コンパクト設計のバックライトとして 均一な照明です。 当製品は、半導体・リードフレームの外観・寸法検査や、 電子部品・QFP・SOPの寸法・形状検査にご利用いただけます。 【特長】 ■薄型コンパクト設計のバックライトとして均一な照明 ■寸法検査や形状検査に利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケンコー・トキナー 本社
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