基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

0402・BGAリワークサービス

0402サイズのチップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド…

■0402・BGAのリワーク対応 　アート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの 　チップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで 　対応しています。 　また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加 　実装の内容や周辺部品の状態に合わせ...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

ノイズ対策の基礎：BGAにおけるパスコン配置の最適化！

今回のコラムでは、BGAに取り付けるパスコンの、最適な配置について紹介…

般的なICと同様に、部品面にてピンに近づける形で配置・配線します。 問題は、BGAの内側にある電源ピンの場合です。 この場合、パスコンは裏面に配置します。 ここで、疑問が出てくるのは、 「QFPなどのICの場合、一般的に裏面配置を避けるべきなのに、なぜBGAは裏面に配置するのか」という点です。 パターンの引き出し方については以下の動画にてご説明しておりますので、こちらをご確認下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス

プリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…

R-5000SD、 　CADVANCEα-Schema ■プリント製造（実装・組立） 　基板実装 　リジット基板からフレキ基板まで 　0603、0402、BGA（0.4mm）、 　QFP　手実装・手はんだも対応 　コーティング・ポッティング 　ハーネス加工 　筐体設計・製作 ■検査 　X線検査装置・光学系検査装置 　D検査装置 　ファンクションテスター 　オシ...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

【部品調達お任せ】回路設計・量産まで一貫対応『基板実装サービス』

【短納期・多品種生産】最大2000μmの銅厚基板でも実装可能！基板仕様…

【実装スペック】 ■実装可能部品 0603、0402、BGA（0.4mm）、 QFP　手実装・手はんだも対応 ■実装可能サイズ（シート外形） Min.：50×50mm Max.：510×460mm 対応ロット：1～数百台 【設備概要】 実装機（高速マウンターほ...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

部品調達から小ロット量産に対応！『基板実装サービス』

【短納期・多品種生産】1台だけ～数百台の基板実装に柔軟に対応！車載関連…

【実装スペック】 ■実装可能部品 0603、0402、BGA（0.4mm）、 QFP　手実装・手はんだも対応 ■実装可能サイズ（シート外形） Min.：50×50mm Max.：510×460mm 対応ロット：1～数百台 【設備概要】 実装機（高速マウンターほ...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社