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PR省エネ・低騒音&脱炭素対策に貢献する工場向け屋上換気扇!『省エネ形 R…
『省エネ形 RF-E』は、屋上換気扇のベストセラー『ルーフファン』標準形に比べ、 最大で消費電力を49%、騒音を9dB低減します。 優れた省エネ性能で工場の脱炭素・SDGsへの取り組みにも貢献。 「中小企業経営強化税制」対応機種。 【特長】 ■消費電力を従来比21~49%低減 ■騒音を従来比1~9dB低減 ■フードに新型ガイド、オリフィス部にベルマウス構造を採用 風の流れをよりなめらかにしてい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社鎌倉製作所
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PRSCHOTT(ショット)の薄板ガラスは半導体・電子部品向けアプリケーシ…
SCHOTTは、30umの超薄板ガラスをはじめ様々な種類・板厚のガラス材料や精密な孔開け加工を施した製品を提供することにより半導体および電子部品、例として通信技術の核となるRFフロントエンド向け用途など各種センサーの小型化を可能にします。 3Dイメージングやセンシングコンポーネント(CMOS、WLP、WLO、IRカットフィルター等)向け薄板ガラスにD263シリーズ、MEMpax、TEMPAX F...
メーカー・取り扱い企業: ショット日本株式会社
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高集積デバイスによる高機能化を実現。3次元実装(積層チップ化)加工技術
として従来の半導体製造プロセスが用いられますが、三次元形状は犠牲層エッチングや自己形成などの手法が用いられます。インクジェットプリンターのヘッド、DMDプロジェクター、圧力センサー、加速度センサー、RFコンポーネントなどが実用化されたおり、自動車、飛行機、バイオ、医療、情報通信、ロボットなど広い分野への応用が始まっています。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: グローバルネット株式会社
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【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向 (2089BOD)
【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…
【5G向けアンテナ】 ・5Gスマートフォンのためのアンテナ設計技術 ・メタマテリアル/メタサーフェス技術を適用した反射板とエリア構築 ・高SHF帯でMassive MIMOを実現するアンテナRFフロントエンドモジュール 【5G/Beyond 5G向け電子部品】 ・5Gで求められるセラミックコンデンサの特性と技術動向 ・5G用SAWフィルタの技術動向と高周波化 ・テラヘルツ波帯無...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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