LTE / 5GNR(FR1・FR2) MIMO OTA試験

PR数分の位置調整で最大スループット接続が実現

近傍界測定を特長とする弊社アンテナカプラの性能を最大限に発揮し、LTE/５GNR端末のMIMO OTA試験に特化した シールドボックス（FS-2310）です。 LTE、SUB6(FR1)、ミリ波(FR2)バンドのMIMO試験をOTAにて手軽に実現します。 また、最高転送速度での連続長時 間試験に端末が耐えられるように端末冷却専用のファンを内部に2台まで搭載することが可能になっています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 森田テック株式会社

複雑な形状のシャフト研磨装置「IRF-1000」

PR複雑な形状のシャフトが研磨できる加工技術！

従来のフィルム研磨工法をさまざまな角度から駆使し、円筒物の外周部だけでなく、ワークの輪郭に好適角度でコンタクトローラーを押し当てる事が可能な「ワーク輪郭部追従型」フィルム研磨装置を開発しました。 【特徴】 ○研磨ヘッドをワークの研磨面に好適な角度で押し当てる事が可能 ○2種類のコンタクトローラーをローテーションすることで幅広い研磨加工が可能 ○最大90°まで研磨ヘッドを振ることが出来るため際まで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コバックス

成膜装置向け電源（DC・RF・EB）　ラインナップ

装置メーカーとして蓄積したノウハウを設計にフィードバック！高信頼性の成…

株式会社アルバックでは、プラズマ負荷に最適な DC電源「DPG-10/DPG-20」をはじめ、高効率RFアンプの搭載で 小型・軽量化を実現した RF電源「RFS-N シリーズ」など、 成膜装置向け電源を用途に合わせたラインナップで取り揃えております。 【ラインナップ】 ■DC電源「DPG-...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

スパッタ成膜ユニット

スパッタ成膜ユニット

マグネトロンスパッタ源と基板回転機構を装備した スパッタ成膜ユニット 【特徴】 ○優れた膜厚分布を実現 ○DCスパッタリング、RFスパッタリングを切り替えて 　使用する事が可能 ○2種類のスパッタ源を搭載することにより、異なった膜種を成膜可能 ○逆スパッタ機能搭載により、基板のクリーニング・エッチングが可能 ○ツーモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メープル

ロールツーロール式真空成膜装置

試験研究に好適な小型ロールツーロール成膜装置！

フィルム搬送系に工夫をすることで、高速成膜が可能になります。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【主な仕様】 ■成膜方式：DCマグネトロンスパッタリング（オプションにてRFに対応） ■基板搬送：ロールツーロール（張力制御付）、速度0.2~3.0m/min、 　　　　　　張力15~80N ■ローラー面長：140mm ■フィルム寸法：最大幅100mm、長さ100m...

メーカー・取り扱い企業： ユースエンジニアリング株式会社