• R-Series Ex Proof Sample Pump 製品画像

    R-Series Ex Proof Sample Pump

    PR防爆仕様で過酷な環境でもタフなサンプリングが可能!

    R シリーズの防爆型 Dia-Vac ポンプは、石油、製油所、化学、ユーティリティ、製薬業界の危険な雰囲気で世界中で使用されています。これらの経済的で漏れのないダイヤフラム ガス サンプリング ポンプは、OEM 顧客にとっても理想的な選択肢であり、特定のアプリケーションに合わせてカスタム設計可能です。 ...Model # Eccentric PSIG Bar InHg Mbar CFM LPM ...

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    メーカー・取り扱い企業: ガードナー・デンバー株式会社 横浜本社(トーマス製品)

  • 医療機器 製品安全規格評価・試験・認証サービス 製品画像

    医療機器 製品安全規格評価・試験・認証サービス

    PRIEC 60601、IEC 61010及び各種個別規格に対応

    弊社は米国OSHAに認められたNRTL(Nationally Recognized Testing Laboratories:国家認定試験機関)の1機関であることをはじめ、IECEEより医用電気機器及び体外診断用医療機器分野での認定を受けたCB認定試験所であり、International Accreditation Service, Inc(米国)から登録を取得したILAC認定試験所でもあります。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社UL Japan

  • インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy 製品画像

    インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy

    各サイズ・種類のダイアタッチ、モジュールのインタコネクション用接着剤

    小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。 作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。 Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection. For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

  • ”導電性グレード” Silver Epoxy 製品画像

    ”導電性グレード” Silver Epoxy

    半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最…

    NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション...⚫︎半導体ダイアッタチ用(導電性)For Diattach・・・NIC BOND NB NB7000 NB7400 NB7401 NB7100 NB7500 NB7600(PIN Transfer/RAPID CURE) NB8000(高耐熱)絶縁性接着剤も取り揃えています。 ⚫︎IC Card...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

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