• フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』 製品画像

    フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

    PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

    『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

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    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • BGAハンダクリーナー「SHC-770」 製品画像

    BGAハンダクリーナー「SHC-770」

    わずか20秒で汚れを素早く、綺麗に、簡単に除去できる専用のハンダクリー…

    BGAデバイス交換において最も重要な「残留ハンダ除去」を「確実に、素早く仕上がりをキレイに」実現しました。専用のはんだ吸い取りシートを使用して、基板面の残留ハンダを20~30秒で除去します。誰にでも簡単に除去できます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。...【特長】 ○素早く、綺麗に、簡単に除去できる ○作業時間は20~30秒 ○新開発のコテ先 ○専用...

    メーカー・取り扱い企業: 三協電精株式会社 東京事業所

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