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半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。
「ICテストソケット 総合カタログ」は、ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGYやENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTIONのTEST SOCKETやBURN-IN SOCKETなど多数掲載したカタログです。 株式会社エン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エンプラス半導体機器
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樹脂流動解析を用いて、実際に金型を作る前にトラブルを未然に防ぐ!
当社では、流動解析の受託サービスを行っております。 指定のゲートレイアウトにて解析を行う“確認解析”と、射出成形用金型設計、 プラスチック製品設計、射出成形条件設定における不具合を抽出し、 改善策を提案する“詳細確認”の2つのタイプがございます。 現場目線で問題点・改善点を分かりやすく解説させていただきますので、 樹脂流動にトラブルを抱えている方は、当社まで御相談ください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイシム
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全体のリードタイム短縮、各工程のコスト削減、軽量化など治具設計・製作に…
SOLIDWORKS / MiSUMi RAPiD Design / SOLIDWORKS Simulation / 3Dプリンターを組み合わせた治具設計の事例をご紹介したWEBページです。 https://www.cad100.jp/solidworks/about/sw_3dprint202104.php SOLIDWORKSで作成した3Dデータは「3Dプリント」で活用できます。 今...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーキューブ
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プラスチック製品の金型製作・成形・表面処理・組立等を行っています。
三協高分子株式会社は、あらゆるシーンでかかせない製品をプロデュースする総合メーカーです。 1960年の創業以来、成形や表面処理に関する高レベルのテクノロジーを活かし、一つひとつ着実に納入実績と信頼を得てまいりました。 現在では東海エリアを中心にそれぞれ独自の技術・設備を備えた工場を配置。 さらには海外拠点として香港に事務所を、中国・広東省に工場を開設しています。 【事業内容】 ○金型...
メーカー・取り扱い企業: 三協高分子株式会社
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使用可能ソフト多数!一覧にてご紹介
使用可能なソフトについては、下記一覧にて紹介いたします。 【使用可能なソフト一覧】 ■Unigraphics (3D Modeling and CNC Programming) ■Cartia (3D Modeling) ■Pro/Engineer(3D Modeling) ■Cimatron(3D Modeling) ■AutoCAD(2D Modeling) ■Master ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社WTM
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開発を効率よく進めるための シミュレーション環境構築
約20年にわたるMBD(Model Based Development)開発経験を生かして高品質なソフトウェアをワンストップ提供できます。 お客様の実現したい事にあわせてご提案させていただきます。 ★詳細はこちら:https://www.witz-inc.co.jp/technology/simulation.html ◆制御モデル開発 エンジンやモータなどのハードウェアを制御するためのモデルを...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヴィッツ
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金型・ダイカスト製品・プラスック製品は当社にお任せください
D CAD SYSTEM:U-GRAPH(UNIGRAPHICS) ・3D CAD/CAM SYSTEM:U-GRAPH/FFAUT(UNIGRAPHICS/牧野フライス) ・3D SIMULATION SYSTEM:NCVIEW(シンプルプロダクツ) ・3D CAM SYSTEM:TAMBOY3D(TAMBOY) ・2D CAM SYSTEM:TAMBOY2D(TAMBOY) 他...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安田製作所 本社工場
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