半導体デバイス用研磨材『PLANERLITE』

《高純度・高加工能率・高分散・スクラッチフリー》を求める方に適した研磨…

『PLANERLITE』シリーズは、高密度化するULSIデバイスの平坦工程に取り入れられたCMP(Chemical Mechanical Planarization)技術に使用されるポリシング材で、高純度、高加工能率、高分散、スクラッチフリーを基本コンセプトに開発された製品です。 【PLANERLITEシリーズの紹介】 ■PLANERLITE‐4000：SiO2膜(層間絶縁膜、STI)を対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

高純度コロイダルシリカスラリー研磨材『COMPOL』

高能率でダメージフリーの研磨面が得られる！サファイアなどの電子材料基盤…

『COMPOL』は、サファイアなどの電子材料基盤、金属材料およびセラミックスのポリシング専用に開発された高純度コロイダルシリカスラリーです。 粒子の均一性、分散性に優れ、高能率でダメージフリーの研磨面が得られます。 【掲載内容】 ‐COMPOLの代表的物性 ・SiO2量 ・PH ・比重 ・平均粒子径 ・標準入数 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド