-
-
-
精密板金製品
半導体装置パネル
こちらは板厚1.0mmのSUS430(HL材)から製作した精密板金加工製品です。
主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。
成形完了後に表面部にシルク印刷を行い、最終検査となります。
本製品は...
メーカー・取り扱い企業:
株式会社東開製作所
-
-
-
精密板金加工製品
半導体装置 ベース
こちらは板厚1.0mmのSUS430(ヘアライン材)から製作した精密板金加工製品です。
主工程は抜き加工から始まり、前加工、スタッド打ち、曲げ加工、シルク印刷の順で行います。
本製品は半導体装置のベースとして使用されて...
メーカー・取り扱い企業:
株式会社東開製作所
-
-
-
精密板金加工製品
半導体装置 固定金具
こちらは板厚1.0mmのSUS430から製作した精密板金加工製品です。
主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。
本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。
製作日数は100ロッ...
メーカー・取り扱い企業:
株式会社東開製作所
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。