• 半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D 製品画像

    半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D

    PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

    <主な特徴> ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 <多様な物理モデルや機能> ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数(1次、2次のグレーティング) ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■2次グレーテ...

    メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社

  • セラミック系重防食ライニング『Si-8000』 製品画像

    セラミック系重防食ライニング『Si-8000』

    PR塩酸、硫酸、硝酸、腐食性薬品に耐性があります!金属各種、プラスチックや…

    『Si-8000』は、耐熱複合材の宇宙技術開発から生まれた、画期的な 機能を有するセラミックコーティングです。 SiO2シリカガラスを厚膜化、ヒビや割れに強い、常温~250℃での 低温施工、幅広い基材形状に施工可能、GL機器の代替、補修も可能。 硬いけれども割れず、塩酸や硫酸なども問題なく使用可能な 耐薬品性といった特長が備わっております。 被膜には酸・アルカリ・溶剤等に対...

    メーカー・取り扱い企業: サーフ工業株式会社

  • 低温レジスト剥離装置『AURORA(オーロラ)』 製品画像

    低温レジスト剥離装置『AURORA(オーロラ)』

    薬液洗浄工程をなくすことでウエットベンチの設置面積を削減可能!

    『AURORA(オーロラ)』は、イオン注入後のレジスト剥離が出来る 低温レジスト剥離装置です。 プラズマ処理とオゾン水処理を組み合わせることで残渣なしで剥離できるほか、 下地膜(Si、SiO2など)を膜べりなしでの剥離にも対応します。 また、硫酸過水、アンモニア過水等の薬液洗浄工程をなくすことで、 ランニングコストおよび工程数を削除可能。 速い除去レート(2~4μm/min)...

    メーカー・取り扱い企業: HUGパワー株式会社

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