• 超低消費 村田製作所製 BLEモジュール 製品画像

    超低消費 村田製作所製 BLEモジュール

    PR長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレスモジュー…

    村田製作所製『Type2EG』は、onsemi社RSL15搭載の通信(BLE)モジュールです。 業界リードする超省電力(Sleep modo時36nA)と長距離通信(往来の4倍)を実現。 ARMCortex-33を搭載のため、より高度な処理能力とTrustZoneによる高度なセキュリティ機能を提供いたします。 また、AoAとAoDに対応しているため、位置特定を容易にする機能も提供しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • kintone AI-OCRプラグイン『モジトリ』 製品画像

    kintone AI-OCRプラグイン『モジトリ』

    PRAI-OCRで在庫・備品管理、点検業務を簡単に!スマホで撮影した文字を…

    ☆New☆アップデート情報 2024.4.22 カメラ未接続でも利用OK!カメラ未接続のPCでもモジトリが利用可能になりました。 『モジトリ』は、写真から決まった形式で並んでいる文字を取り出すことができるkintone プラグインです。 転記作業の削減、誤入力の防止で、業務効率が向上します。 【こんな場面で活躍します!】 ■備品管理 管理番号との整合  ■在庫管理 棚卸の品目入力 ■現品票のチ...

    メーカー・取り扱い企業: 福島コンピューターシステム株式会社

  • EFR32 Flex Gecko SoCを用いた無線通信開発事例 製品画像

    EFR32 Flex Gecko SoCを用いた無線通信開発事例

    IoTデバイス・センサ・無線システムを開発!無線通信開発事例をご紹介!

    マリモ電子工業株式会社はハードウェア、ソフトウェアの設計開発を 請負う専門の会社です。主にデジタル回路の電子回路設計を行い、 FPGAなどの論理回路設計の分野を得意としています。 当資料では、EFR32 Flex Gecko SoCを用いた無線通信開発事例を掲載。 高周波回路開発キットEFR32 Flex Gecko SoC[SLWSTK6063A]を使った 無線通信デモンストレーシ...

    メーカー・取り扱い企業: マリモ電子工業株式会社

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    POC-DIMM-ZYNQ7000-e

    ザイリンクス社Zynq-7000 SoC搭載SO-DIMMサイズのモジ…

    ザイリンクスのZynq-7000 SoC、最大1 GBのDDR3 SDRAM、最大64ギガバイトNANDフラッシュ、最大16ギガバイトのクワッドSPIフラッシュへ ギガビットイーサネットPHY USB 2.0 OTG PHY 108ユーザーのIO SO-DIMMフォームファクタ 3.3V単一電源電圧...ザイリンクスのZynq-7000のSoC、最大1 GBのDDR3 SDRAMへ、最大...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

  • 第7世代CPU搭載したコンパクトな産業用PC ARS-2000 製品画像

    第7世代CPU搭載したコンパクトな産業用PC ARS-2000

    幅広く-40~+85℃の過酷な環境にも最適な産業用PC(ファンレス仕様…

     1 PCIe ×4タイプ(M12・RJ45) ・ARS-2010M・ARS-2010  1 PCIタイプ(M12・RJ45) ・ARS-2001M・ARS-2001  PCI/PCIeなしタイプ(M12・RJ45) ・ARS-2000ML・ARS-2000L 「ARS-2000リーズ」はマシンビジョン、工場自動化、ロボット制御、インダストリー4.0、各種機械装置及びインダストリア...

    メーカー・取り扱い企業: VECOW 台湾本社

  • 産業用PC eBOX560-500 製品画像

    産業用PC eBOX560-500

    「Compact & Sizeable」

    ・インテルコアi7-6600U 3.4 GHz/i5-6300U 3 GHz/i3-6100U 2.3 GHz & セレ ロン 3955U 2.0 GHz (スカイレイク ULT SoC)‎ ‎・最大 16 GB のメモリに対応する 260 ピン DDR4 SO-DIMM‎ ‎・12 VDC 電源入力‎ ‎・2つのHDMI、2 GbE LAN、2つのCOMおよび4つのUSB 3.0をサポート...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルゴテック

  • 低電力エッジAIチップ GP社 GPA7シリーズ 製品画像

    低電力エッジAIチップ GP社 GPA7シリーズ

    スタンドアローン環境(ネット接続不要)での、AIによる映像・音声認識に…

    Generalplus製 SoC GPA7シリーズは、ディープラーニングアクセラレータを搭載した低電力エッジAI チップです。 ネット非接続環境でカメラ映像入力やマイク音声入力をリアルタイムに解析し、 物体認識・顔認識・骨格認識・ジェスチャー認識・音声認識などの高度なAI認識処理を行うことが出来ます。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

    メーカー・取り扱い企業: 三幸セミコンダクター株式会社 本社

  • ハードウェア開発、ソフトウェア開発「受託開発事例集」 製品画像

    ハードウェア開発、ソフトウェア開発「受託開発事例集」

    デジタル回路の電子回路設計を行い、FPGAなどの論理回路設計の分野も対…

    当社はハードウェア、ソフトウェアの設計開発を請負う専門の会社です。主にデジタル回路の電子回路設計を行い、FPGAなどの論理回路設計の分野を得意としています。なお、社内に製造部門はありませんが外部の協力会社との協調により設計から製造まで一貫した受注体制を整えています。 【掲載事例】 ■AD971を使用したスペクトラム・アナライザの開発事例 ■RFトランシーバAD9371の広帯域性能を生かし...

    メーカー・取り扱い企業: マリモ電子工業株式会社

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