• 包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策 製品画像

    包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

    PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

    テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

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    メーカー・取り扱い企業: テサテープ株式会社

  • ローコード開発ツール『SAAP』<無料トライアル実施中>  製品画像

    ローコード開発ツール『SAAP』<無料トライアル実施中>

    PR業務システムをローコードで構築!Access業務のリビルドや本格基幹シ…

    『SAAP(サープ)』とは、クラウド業務アプリをローコードで構築できる開発ツールです。 クラウドソフトウェア開発10年の経験から、標準化・自動化を追求し、ローコード開発ツールとして製品化できました。 ※JapanITWeek2024に出展!  2024/4/24水~4/26金 東京ビッグサイト  東6ホール 45-36 でお待ちしております! ◇現在無料トライアルを実施しております◇ 【SA...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社A-ZiP

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    MT基板搭載ミニ制御盤

    各製造ラインのユニット制御など、コスト削減を提案します。ミニ制御盤

    MT基板(入出力各8点又は入力28点出力23点)を搭載したコントロールボックスです。電源、ノイズフィルターを内蔵しているので家庭用電源AC 100V で動作します。 又、当社のL t C Soft(別途 登録料年20,000円)を採用する事により、ラダープログラム開発ツール(Gx-Developer)で作成したラダープログラムで制御可能です。※C言語での開発も行えます。 ≪特長...

    メーカー・取り扱い企業: 東京電気技術工業株式会社

  • 電子部品向け熱伝導性ギャップ充填材料 TGP HC5000 製品画像

    電子部品向け熱伝導性ギャップ充填材料 TGP HC5000

    小型化する電子部品の熱対策に!段差や粗い表面も低負荷・低応力で熱を伝導

    【そのほかのGap Pad/Gap Fillerシリーズ】 ◎GapPadVO Ultra Soft 主な特長:ジェル状で馴染みやすく、低硬度 使用例:コンピュータおよび周辺機器など ◎GapPad 1500R 主な特長:薄いシート状で取り外しが容易。絶縁性に優れる 使用例:コンピ...

    メーカー・取り扱い企業: ヘンケルジャパン株式会社

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