プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

Maku ag社 Tダイリップ自動調整ロボット

PRTダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの調整の全…

Tダイに後付けし、オペレーターによるマニュアル操作またはヒートボルトダイに代わって、 ロボット（アクチュエータ）が幅方向にトラバースし機械的にボルトの開閉を実施する装置です。 既設のＴダイに取付が可能なため、低コストでの自動化を実現することが可能となります。 Ｔダイのボルト位置・ボルト角度等は初期設定でレシピ保存・記憶され、 厚み計からのフィードバックを受けることで確実なボルトへのアプロー...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社

小型多層押出テスト装置

お客様仕様のフィルム開発・受託加工を支援する『カスタムメイドシステム』…

○ 小型多層押出テスト装置概要 　・押出機仕様：　Φ40mm押出機、Φ30mm押出機×2、フィードブロック方式 　・Tダイサイズ：　400mm（フィルム有効幅 200mm～） 　・押出フィルム厚さ：　8～500μm 　・押出温度：　～360℃ 　・プレスロール：　ゴムロール、金属ロール、金属弾性ロール 　・...

メーカー・取り扱い企業： 五洋紙工株式会社

マイクロ流路チップ

ロール to ロール押出成形（Tダイ法）でフィルムタイプのマイクロリア…

お客様仕様のフィルム開発・受託加工を支援する『カスタムメイドシステム』。 当社のクリーン環境での押出成形フィルム製造技術（Ｔダイ法）と、プリズムシートの製造などで長年培った微細形状表面賦形技術を応用して、100μm～の薄膜フィルム表面に、お客様が設計されたマイクロ流路パターンを形成、ロール to ロールで試作から大量生産まで貢献致します。 マイクロ流路チップのカバーフィルムだけではない！ ...

メーカー・取り扱い企業： 五洋紙工株式会社