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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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設置面積は僅か0.5m2!省エネ改善に貢献する小型射出成型装置
PRコンパクトサイズで軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる小型射…
エプソンテックフオルムの小型成形機『AEシリーズ』はコンパクトサイズで 軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる射出成形機です。 ここでは型締め力3t横型成形機『AE-M3』を例に説明します。 サイズ(専用の架台込み)は幅900mm x 奥行550mm x 高さ1340mm(設置面積0.5m2) 。 製造フロアの増設などしなくとも限られたスペースに設置ができる「省スペース」が最大...
メーカー・取り扱い企業: エプソンテックフオルム株式会社
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豊富なライン・アップ、一歩先行く高性能!冷却だけでなく、加熱もできる電…
【SL-10WW 仕様】 ■入力:DC12V4.2A ■冷却能力(△T=0):50W ■最大温度差(△t):45℃ ■外形寸法:90×120×47mm ■重量:0.7kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本ブロアー株式会社
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ノイズ伝導を阻止、吸収!ビーズコア『MBCA series』
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少量多品種量産でコスパを実現!省エネ省材料の小型射出成形装置
精密部品からはすば歯車、内ネジ部品まで幅広く成形可能!幅広い部…
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最大30トンまで移動 ― 本体重量はわずか70kg ・電源・…
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半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』
アライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm!スリ…
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リレーユニット『URY120-T1』
電力量計の負荷側を開閉制御する装置!遠隔制御が可能で屋外(雨線…
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重量物の遠隔操作アーム式ロボット※2tまで対応可能で省力化に貢献
【省力化】数10キロから2tまで重量物ハンドリングをする遠隔操…
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株式会社大洋電機製作所 日東工業グループ