液体からの除鉄装置『HIGAMS』＜無料サンプルテスト受付中＞

PR最大2.8Tの超強力磁力で回収が難しい微粒鉄粉を分離・除去。メンテナン…

『HIGAMS』は、主に製鉄所の鋼板ライン等で使用される クーラントやアルカリ洗浄液に含まれる微粒鉄粉を除去する装置です。 上記にかかわらず、様々な液体からの除鉄に活用可能です。 最大2.8Tの高磁力で鉄粉を吸着し、ステンレス摩耗粉などを回収可能。 クーラントの長寿命化のほか、廃液量の抑制による環境負荷の軽減にも貢献します。 また、磁極を振動させながら洗浄することで分離・排出する...

メーカー・取り扱い企業： 日本磁力選鉱株式会社 本社／エンジニアリング事業部

少量多品種量産でコスパを実現！省エネ省材料の小型射出成形装置

PR精密部品からはすば歯車、内ネジ部品まで幅広く成形可能！幅広い部品を少量…

エプソンテックフオルムの小型成形機『AE-M3RU』は ローターユニットが搭載された金締め力3tの横型小型成形機です。 独自開発したフラットスクリュテクノロジーやホットランナーを成形機本体に標準搭載することで 従来機の特長を引き継ぎ、少量多品種量産でコスパを実現します。 また『AE-M3RU』は、はしば歯車や内ネジなどより幅広い部品に対応するためにローターユニットを搭載。 この回...

メーカー・取り扱い企業： エプソンテックフオルム株式会社

【資料】大伸産業株式会社 製造補足

0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板…

当資料は、大伸産業株式会社の製造補足資料です。 標準使用基材のラインアップをはじめ、多層板最大サイズ、最大板厚などを 掲載しています。 また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板 （t1.6）」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板（t3.2）」など 技術をご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

【資料】BGA搭載基板データ仕様

t1.6以下！BGA搭載基板のデータ仕様例をご紹介します

当資料は、t1.6以下のBGA搭載基板データ仕様例を掲載しています。 貫通基板の、「4ピッチBGA搭載　貫通樹脂埋め基板」をはじめ、 「0.5ピッチBGA搭載　貫通樹脂埋め基板」や、ビルドアップ基板の 主な仕様などをご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■貫通基板(BGA部推奨設計仕様) ■ビルドアップ基板(BGA部推奨設計仕様) ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社