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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託加工のご…
脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...
メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社
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ターンテーブルタイプの基板分割機MR2535H2Tを初出展しました。
基板加工中の並行段取りによる高生産性を実演してご紹介。 また、実装基板分割システム『Jig-Designer』での治具内製化による 工数削減・コスト削減の提案しました。 ★2月セミナーでは1月25日~27日まで東京ビッグサイトで 開催されたインターネプコンジャパンでの出展内容をご紹介します。 ご興味ある方は「Webセミナー申し込み」よりご参加ください。...【開催展名】第37回 ...
メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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プリント基板分割工程の自動化に対応した「基板分割機+ロボット搬送システ…
ターンテーブル基板分割機(MR2535H2T)と走行軸付ロボットによる 基板供給から基板分割、搬出トレイへのパレタイズ、基板搬出工程 の自動化・省人化をご提案しました。 ★7月セミナーでは5月31日~6月2日まで東京ビッグサイトで ...
メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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