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    【カタログ進呈!】析出硬化系ステンレス鋼

    PR高強度・耐食性が求められる部材の製造実績多数!豊富な設備と経験で、他社…

    弊社では『析出硬化系ステンレス鋼』を取り扱っております。 ■弊社は17-4PH(ASTMA564 630) 、15-5PH(ASTMA564 XM-12)ステンレス鋼の素材製造技術を確立しております。 ■高強度・耐食性が求められる化学プラントや圧力容器用部材などに多数の納入実績がございます。 ■製造を支える各種設備も保有。万全の体制で大型製品から中・小型製品まで、高信頼性の素材をご提供い...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本製鋼所M&E株式会社 営業本部

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    プローブピンセーバー(異方性導電シート)

    PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

    『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

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    メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

  • 第37回ネプコンジャパン2023 基板分割機H2T初出展 製品画像

    第37回ネプコンジャパン2023 基板分割機H2T初出展

    ターンテーブルタイプの基板分割機MR2535H2Tを初出展しました。

    基板加工中の並行段取りによる高生産性を実演してご紹介。 また、実装基板分割システム『Jig-Designer』での治具内製化による 工数削減・コスト削減の提案しました。 ★2月セミナーでは1月25日~27日まで東京ビッグサイトで  開催されたインターネプコンジャパンでの出展内容をご紹介します。  ご興味ある方は「Webセミナー申し込み」よりご参加ください。...【開催展名】第37回 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

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    電子機器トータルソリューション展2023出展レポート

    プリント基板分割工程の自動化に対応した「基板分割機+ロボット搬送システ…

    ターンテーブル基板分割機(MR2535H2T)と走行軸付ロボットによる 基板供給から基板分割、搬出トレイへのパレタイズ、基板搬出工程 の自動化・省人化をご提案しました。 ★7月セミナーでは5月31日~6月2日まで東京ビッグサイトで ...

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    メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

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