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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託加工のご…
脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...
メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社
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高純度の単結晶シリコンの塊でポリシリコンの性質をそのままに、さまざまな…
ポリシリコンの性質として熱拡散率が高い、熱伝導が良い、テラヘルツ波を発生させ、分子の振動や回転運動を活性化させます サイズは10ミリ、8ミリなど各種ございます。また珠形状以外にも涙型やミラーボールなどがあります。 ...最も基本的なポリシリコンの形状をもつ珠で、当社創業以来一貫して製造開発している当社製品ですので、ご希望の製品やOEMをご検討ください...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社M.I.T 大阪本社
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【加工事例】スリーブ<難削材>CNC内面研削盤 STG-3N
導入前と比較して加工時間を80%短縮!スリーブの加工事例をご紹介いたし…
スリーブ(セラミックス部品)の加工事例をご紹介いたします。 導入にあたっては、加工時間の短縮、形状精度・表面粗さの向上という 背景がありました。 導入前と比較して加工時間を80%短縮し、また、表面粗さはRa0.4μm以下、 真円度は0.35μm以下となっております。 【事例概要】 ■加工寸法:φ12mm×8mm ■材質:セラミックス(SiC) ■特長:難削材 ■機種:...
メーカー・取り扱い企業: セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課
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三次元立体成形品が可能!ニワショーセラムの粉末プレス成形技術を駆使し、…
『固体電解質』は、酸素イオン導電性を有するセラミックス材料です。 ニワショーセラムの粉末プレス成形技術を駆使し、開発しました。 小型燃料電池等への応用が期待されます。 基本材質のイットリア安定化ジルコニアは強度面、耐還元性などの面で 信頼性に優れた素材で、三次元立体成形品が可能です。 【特長】 ■ニワショーセラムの粉末プレス成形技術を駆使し、開発 ■小型燃料電池等への応用...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社NIWASHO
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