• ピコ秒(ps)分解能で長い時間差を作る/測る 製品画像

    ピコ秒(ps)分解能で長い時間差を作る/測る

    PRT560 ディレイ/パルス発生器で時間差を作り、MCS8A マルチスト…

    ◆T560 ディレイ/パルス発生器  ・ディレイ時間とパルス幅が4チャンネル個別に指定でき、10ps刻みで最大10 秒まで設定可能  ・入出力遅延(インサーション・ディレイ):21ns  ・最大トリガ・レート:16MHz ◆MCS8A マルチストップTDC/TOF  ・複数のイベントタイムを記録できる8入力のデジタイザ  ・STARTとSTOPの間の時間差を、80psの分解能で最大8....

    メーカー・取り扱い企業: 大栄無線電機株式会社

  • 5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書 製品画像

    5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

    PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

    「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【PTVSダイオード】実装スペース 50%削減*過電圧保護 製品画像

    【PTVSダイオード】実装スペース 50%削減*過電圧保護

    業界初のコンパクト DFN パッケージ (8mm x 6mm x 2.…

    Bourns社では新たに表面実装タイプDNFパッケージのPTVSをリリースしました。 落雷や、PoE 、BBU 、RRU 、および高出力 DC 電源 などの アプリケーションの誘導雷 サージ 対策を提供するよう設計されています。 業界初のコンパクト DFN パッケージ (8mm x 6mm x 2.5mm) を採用し 、保護レベルを損なうことなく、実装スペースを大幅に 削減 できます。 ■特...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

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