• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • LTE / 5GNR(FR1・FR2) MIMO OTA試験 製品画像

    LTE / 5GNR(FR1・FR2) MIMO OTA試験

    PR数分の位置調整で最大スループット接続が実現

    近傍界測定を特長とする弊社アンテナカプラの性能を最大限に発揮し、LTE/5GNR端末のMIMO OTA試験に特化した シールドボックス(FS-2310)です。 LTE、SUB6(FR1)、ミリ波(FR2)バンドのMIMO試験をOTAにて手軽に実現します。 また、最高転送速度での連続長時 間試験に端末が耐えられるように端末冷却専用のファンを内部に2台まで搭載することが可能になっています。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 森田テック株式会社

  • プレスブレーキ用レーザー式安全装置『DSP-AP-MCS』 製品画像

    プレスブレーキ用レーザー式安全装置『DSP-AP-MCS』

    加工作業中の危険から作業者を守り、安全性と生産性を両立!

    ークに対応!! 3モードを使い分けられます。 ■光軸調整、金型交換時の移動も簡単です。 ■特殊状レーザーで振動に強い!! ■板厚自動検知機能でスムーズに作業可能!! ■厚生労働省検定番号 第TA569 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイイチテクノス 本社

  • ★☆動画追加☆★プレスブレーキ用レーザー式安全装置『DSP-J』 製品画像

    ★☆動画追加☆★プレスブレーキ用レーザー式安全装置『DSP-J』

    プレスブレーキの安全対策に威力を発揮!加工作業中の危険から作業者を守り…

    央ゾーン全使用モード  モード2:前面ゾーン解除モード(箱曲げ時に使用) ■金型交換時の移動も簡単 ■低速閉じ(10mm/s)で無効になる ■リーズナブルな価格設定 ■労働省 検定番号 第TA501号 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイイチテクノス 本社

  • プレスブレーキ用レーザー式安全装置『DSP-J』 製品画像

    プレスブレーキ用レーザー式安全装置『DSP-J』

    プレスブレーキの安全対策に威力を発揮!加工作業中の危険から作業者を守り…

    央ゾーン全使用モード  モード2:前面ゾーン解除モード(箱曲げ時に使用) ■金型交換時の移動も簡単 ■低速閉じ(10mm/s)で無効になる ■リーズナブルな価格設定 ■労働省 検定番号 第TA501号 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

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