• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • 高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』 製品画像

    高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』

    PRサンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使える高耐…

    『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は-73℃~260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中! お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...

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    メーカー・取り扱い企業: イーグローバレッジ株式会社 MI本部

  • リフトオフ加工 製品画像

    リフトオフ加工

    MAX300mm×300mmまでのガラス基板へ加工可能!Si、Pt、T…

    当社では、『リフトオフ加工』を承っております。 エッチング加工が困難な薄膜をパターン加工する技術で、必要とする逆の パターンをレジスト形成し、必要膜の成膜実施。成膜後、レジスト除去します。 有効エリアがφ300mmの場合、最大300mm×300mmまでのガラス基板へ 加工できます。 【特長】 ■エッチング加工が困難な薄膜をパターン加工 ■必要とする逆のパターンをレジスト形...

    メーカー・取り扱い企業: テクノプリント株式会社

  • 無線モジュールカスタム開発サービス 製品画像

    無線モジュールカスタム開発サービス

    カスタムモジュール開発、ファームウェア開発、IoTシステム開発など承り…

    【CANSEC無線モジュール製品リスト(一部抜粋)】 ■Bluetooth Low Energy BLE232SA ■Low Power WiFi(IoT機器向け) TA3220 ■LoRa LR1276HA ■Dual Band AN1352 ■Sub-GHz S2SPI S2STAR ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイサムテクノロジー

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