ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定！

PR生産現場の自動化・省力化と完全内製化を実現する「教育×協働ロボット」の…

7/4(木)~6(土)に開催される「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024」に出展いたします。 ＜展示会のみどころ＞ １）生産現場の内製化を実現するシステムパッケージ2種を展示 教育事業で培った人材育成の知見と、協働ロボットを組合わせ「アフレルオリジナルのシステムパッケージ」を展示。 生産現場での省人化、少量多品種の工程変化に対応したカスタマイズをすべて自社で行えるよう...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アフレル 東京支社

【レーザー基板分割（デパネリング）】焦げない加工がさらに早く！

LPKF独自の光学系”Tensor Technology”によって炭化…

レーザー基板分割（デパネリング）用レーザー装置 LPKF CuttingMasterに、LPKF特許取得済みのビーム偏向技術"Tensor Technology"を搭載することでデパネリング性能をさらに向上させることができました。 生産性向上 : Tensor は超高速ビーム偏向技術です。Tensoを搭載することで炭化がまったくない"CleanCut" の加工時間が2/3に短縮されます。 ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社