【資料】しるとくレポNo.23＃BGAの基板設計

特に多いご要望！IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・ フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.21＃FPGA使用部品の生産中止対応

FPGAを活⽤してお客様のお困りごとの解決にご協力させていただいており…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『FPGA』を使った部品の生産中止対応にスポットを 当ててお話しします。 部品そのものを「FPGA」に置き換えるというのではなく、液晶パネル生産 中止になった対策を「FPGA」で実施する設計のご紹介です。 “高速シリアル通信のデータ処理をFPGAで行いたい”や“センサーからの 信号をFPGAで処理してデータ転送した...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology