【ご優待特典キャンペーン】太陽光発電パネル　※紹介資料進呈中

PR高効率・高出力・高信頼性の製品！初回ご購入お客様限定のキャンペーンのご…

当社では、『Hi-MO X6』の初回ご購入お客様限定の ご優待特典キャンペーンを実施しております。 ロンジはバックコンタクト技術HPBC採用によって、 高効率・高出力・高信頼性のある太陽光発電パネルをご提供しております。 このキャンペーン期間に、是非ご検討ください。 【キャンペーン詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。】...【対象製品】 ■Hi-MO X6シリーズ ...

メーカー・取り扱い企業： LONGi Solar Technology(ロンジソーラーテクノロジー)株式会社

CNCパイプベンダー『YLM社製』　

PR3Dシミュレーションを標準装備、油圧シリンダではなくサーボ化しており精…

当社は、台湾台南市に拠点を置くYin Han Technology社の パイプベンダー「YLM」の正規代理店です。　 YLM社製パイプベンダー『CNCシリーズ』は、サーボでの後方加圧機能も 標準装備し、難易度の高い1D曲げも標準タイプで曲げられます。 また、ワーク形状が3Dで表示し、入力結果の確認が容易で入力ミスによる 形状間違い等を防止します。 加工事例については資料ダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社N.K.Y

設計期間が30％削減できるCAE構造設計シミュレーション機構設計

試作前にトラブルシュート！今こそ、機構設計の手法を変える時です！ （…

「軽薄短小化に対して設計の限界値が見えない」 「試作せずにいきなり本型発注は怖い」などのお悩みはありませんか？ （機構設計、防水設計、設計マージンの確認） 感覚での設計はもう卒業。 CAEを活用することで"ちょうどいい"設計値を見つけることができます。 【こんなお悩みありませんでしょうか？】 ■軽薄短小化に対して設計の限界値が見えない ■試作せずにいきなり本型発注は怖い ■輸送...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.36＃データ解析は自動化で効率アップ！

誰でも使え、時間が掛からず、間違いも起きない！便利なデータ解析ツールを…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 皆さんは、評価解析などで各種計測器から収集したデータをレポート化 する際、どのようにしていますか？ 手動で根気よくデータを並べ替えたり、グラフを作成したり…という方も 多いのではないでしょうか。 量が膨大になると、非常に時間が掛かり効率も悪いと思います。 間違いがあった場合は一からやり直し…なんてことにもなりかねません。 誰でも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

事例　製品環境でのパッケージ　熱抵抗測定技術

半導体の熱抵抗を正しく測定できていますか？熱シミュレーション技術とコラ…

測定用素子として良く利用されるダイオード（PN接合）の特性を理解しないと、 正しく測定できない場合があります。 製品環境でのパッケージ熱抵抗を正しく求めるためには、実デバイスを使った 熱抵抗解析を高精度に評価する技術が必要となります。 局所発熱モデルにおいて実測と熱シミュレーションの整合モデルが作成出来ていれば、 任意発熱時の熱抵抗がシミュレーションで解けます。 弊社では、実測～シミュ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【事例】プロセス制御・集録アプリケーション

ソフトウエアのカスタマイズにより、柔軟に評価環境をご用意！

プロセス制御・集録アプリケーション　モデル例をご紹介します。 センサ情報を元に時間確定性の高いリアルタイムな制御（温度・風速・流量等）、集録を行なうような場面において、専用に 　ハードウエアを構築することなく、ソフトウエアのカスタマイズにより、柔軟に評価環境をご用意することができます。 ◎詳しくはカタログをダウンロードしてご覧下さい。...【特長】 ●センサ情報を元に時間確定性の高いリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

電気解析事例　パワー製品に関する技術サービスのご提案

品質ＵＰ！効率ＵＰ！信頼ＵＰ！技術を軸にした提案とトータルコストの低減…

電磁界解析用シミュレータQ3D Extractor（Q3D） を活用することで、 パワーラインのレイアウト設計品質を高めることができます。 波形実測による検証と組み合わせた設計検証も可能となります。 大電流経路の低インダクタンスを考慮した基板設計で品質UP！ スイッチング波形評価と基板設計へのフィードバックができ効率UP！ 実測とSimモデルフィッティングによる整合性向上により信頼UP！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

事例　熱解析（熱シミュレーション）

高精度な熱特性の解析で、製品コストを低減！（熱シミュレーション）

製品設計の安心を得るために、製品コストを上げてませんか？ 最適な熱対策を行わないと、過剰対策は市場競争力を下げ、対策不足は開発費用を上げますが、温度マージン設計を最適にする事でトータルコストが下がります。（熱シミュレーション） 弊社独自の手法の特長は、チップの特定一部を部分発熱させ、発熱エリア内PN 接合（特定）で測定します。 また、測定結果にフィットしたシミュレーションモデルを構築する事で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

応力解析事例　温度サイクル・振動・落下衝撃シミュレーション

問題が発生した製品の一時的な対策だけでなく、次開発品の開発ロスコストの…

「温度サイクルシミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーションで寿命の予測を行い、信頼性の最適化に向けた改善案を提案させて頂きます。 「振動シミュレーション」では製品の取り付け状態（ねじ止め時の筐体の変形等）をふまえた解析で、要因を分析して対策案の提案をさせて頂きます。 「落下・衝撃シミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーション技術で応力分布をふまえた要因分析...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

電気解析事例　高速伝送線路のパラメータ抽出サービス

高速伝送線路の電気設計過程で行なわれる、伝送線路の各種パラメータ 抽…

回路設計において、高速・高密度の伝送線路は、回路の一部として働きます。 そのため、伝送線路の解析が重要となります。 高速・高密度になると伝送経路の電気パラメータが重要となります。 解析内容及び波長（λ）制限により、ツールを使い分けながら、必要な伝送線路パラメータをご提供致します。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...【特長】 ○動作検証に集中頂くことで、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法

基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細につい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.30＃半導体の熱抵抗

熱解析には欠かせない半導体の熱抵抗！代表的な熱抵抗とその式についてご紹…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 近年の製品は、小型化進展の一方で熱的問題が深刻化し続けており、 当社においてもお客様からの熱解析に関するお問い合わせが増加傾向にあります。 その内容は様々なものがありますが、当レポートでは、熱解析には欠かせない 半導体の熱抵抗について簡単に説明させていただきます。 詳細については、是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■代表的...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology