小型塗工試験装置『AT-01/220シリーズ』

極板塗工の実験・試作に好適！塗工形式に合わせた3タイプをご用意！

当社では、Roll to Rollの乾燥炉付き小型塗工装置 『AT-01/220シリーズ』を取り扱っています。 『ナイフロールtype』は、ナイフエッヂのせん断効果により平滑な塗工面が 得られ、塗工幅や塗工厚(間隙設定)などの変更が容易です。 『スロットダイtype』では、密閉構造により異物混入や塗工液の濃度変化を 抑制できます。また、グラビアロールにより計量された均一な薄膜塗工...

メーカー・取り扱い企業： アカツキ・マキナ株式会社 本社

カバーレイ自動仮付け装置（ロールtoロール式）

高精度な自動仮付け装置 カバーレイフィルム伸縮を補正して貼り合わせ可…

扱いにくいカバーレイフィルムなどをプリント基板 などに仮付けする装置です。...FPCBにカバーレイフィルムを 自動で高精度に貼り付けする、カバーレイ自動仮付け装置 【特徴】 ○品質向上、コストダウン ○省人化 ○パーソナルコンピュータによる簡単操作及び正確な取り付け設定 ○ロールtoロール対応 ○カバーレイフィルムの伸縮を補正した仮付け可能 ○機械サイズ：1830（W）×1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

高温テストハンドラー『TH233C』

TO220系デバイス　高温測定検査　装置

『TH233C』は、大型テストボックスが接続できる大量生産タイプの TO220用高温テストハンドラーです。 アルミまたはプラスチックチューブにより供給されたデバイスを、 加熱後個別に測定部へ送り、高温状態で測定し、その結果に基づき 指定のチューブに分類収納します...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社

【製パン・焼き菓子製造に】handtmann ドゥ・デバイダー

ベーカリー、焼き菓子製造業向け、幅広い製品ラインナップ

SE422カッティングユニットは、真空定量充填機のVF608Bポーショニングマシンと組み合わせて使用され、 特に、多機能なカッティングユニットを介して幅広い製品を分割またはポーション化する焼き菓子製造に非常に適しています。 生地以外にも、マジパン、シリアルバー、フルーツペースト、などの菓子、さらに豆腐なども処理が可能です。 衛生的な設計により、製品の変更を頻繁に行っても、清掃が非常に簡単で迅速に...

メーカー・取り扱い企業： ムルチバック・ジャパン株式会社

高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダー

Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス…

◆ボンディング精度　XY:±40µm、　Θ :±3° 3σ ◆DBIによる半田接合品質の検査・検出 ◆強力なセットアップウィザード ◆ヒーターレールユニットもしくはアダプターレール交換を選択可能...ローダーから供給された短冊リードフレームを、還元雰囲気で保たれたヒーターレール上をピッチ送りしながら、半田供給を行ないチップボンディングし、アンローダーへ収納するまでを行なうダイボンダーです。 ...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

多層フィルム材貼り合わせ装置『SSE-LS01』

押さえローラーはエアシリンダー駆動！フィーダー及び3基の補助ローラーで…

『SSE-LS01』は、フレキシブル基板等で使用されるフィルム材を ロールtoロールで搬送し、その途中装置上の作業ステージにて、フィルムの 不要部分の除去や保護紙の貼り付け、間紙の剥離や挿入などを施して 最終的な製品として仕上げる多層フィルム材貼り合わせ装置です。 フィルム材はロールフィーダーで搬送。5基の補助リールで貼り合わせ材料の 供給または不要部分の剥離巻き取りを行い、フィーダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社関口製作所

エッチング装置（2）

搬送速度は1.5m/min、材料幅は350mmまで対応！薬液温度・圧力…

当装置はFPC等の薄い枚葉基板をロールtoロール搬送し連続にて エッチングを行います。 装置は、巻出（基板投入）～ラミネート～エッチング～水洗～ 酸洗～水洗～巻取（基板剥がし）～水洗～乾燥～基板積載の構成。 また搬送機構以外にも薬液温度・圧力を精度よくコントロールを行います。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：1.5m/min ■材料幅：MAX350mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

＃30立型マシニングセンター 「AT-30」

生産技術スタッフの厳しい採用条件を満たす開発マインド

＃30立型マシニングセンター 「ATC TYPE」はX軸ストローク500mmで機械幅1150mmの極省スペース。しかも2台密着レイアウト可能。 シンプル構造のサーボ、アームレスATC。 ツール本数16本 tool to tool 3.6秒。 加工中にワーク脱着ができ、ロスタイムが“0”になるAWCオートワークチェンジャー仕様です。 【特徴】 ○極省スペース　1150mm ○アームレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファースト技研

wafer専用真空包装機TY-700Ｎ

クリンルームで、8”と12”のwafer専用機！

Body easy to open for maintenance without any tools. Sensor/timer changing functions. Over temp sealling bar protected device. Set the alarm for sealling wire interrupting electricity. Over temp s...

メーカー・取り扱い企業： 台湾伊佐株式会社

BJ931 リードフレーム搬送付高速全自動ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー

高速全自動デュアルヘッドウェッジボンダーBondjet BJ931は、車載製品、パワー半導体の最新の技術と様々な要求に対応します。アルミ線、銅線、金線、リボンに対応し、ボンドヘッドの交換も数分で可能です。ロバストでクリーンなデザイン、業界最大のボンドエリア、長いメンテナンススパン、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、サポート機能が備わったBondjet BJ931には、もちろんHesse Mech...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

日本電子精機　多目的微細印刷装置２

ガラスパターンを使ったGP転写微細印刷装置ですが、何種類かの印刷方式の…

高精度に彫刻されたガラスパターン溝のインクをブランケットに受理させて基材ガラス又は連続フィルムに印刷する方式は凹判印刷方式であり、高精度に彫刻されたガラスパターンの凸部を使った印刷方式も可能です。高価なインク(ペースト)を一滴も無駄にしないインク周辺機構、消耗品であるガラスパターンを傷つける事無く長寿命化ができるスキージー機構、作業者の安全を考慮した安全システムです。...【特徴】 ○220×3...

メーカー・取り扱い企業： 日本電子精機株式会社

ロールtoロール巻取・巻出装置

搬送速度は9.0m／min、材料幅250mmまで対応！片面及び両面を加…

『ロールtoロール巻取・巻出装置』は、薄物材料を当社搬送技術により、 キズ・シワなく搬送し連続処理を行う装置です。 搬送速度は9.0m／min、材料幅250mmまで対応。 材料厚みは25μm～で、片面及び両面を加工できます。 巻出・巻取部の間に各種ユニットを入れることによりロールtoロール装置 となります。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ■材料厚み：25μm～ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

日本電子精機　多目的微細印刷装置１

一台の微細印刷装置に微細印刷ユニットを複数台搭載して、研究開発の同時進…

インク絞り機構のドクター機構は弊社のオリジナルで、確実でスムーズなスキージーが可能です(ダブルスキージー機構)。...【特徴】 ○220×300mmから1500×1850mmまでの印刷が可能 ○本格的なワインダーがあるのでRoll to roll 連続印刷が可能 ○研究開発用装置から本格生産用装置までの幅広い対応が可能 ○ブランケット表面でインクの乾燥を抑制する機能有(PAT) ○ブラン...

メーカー・取り扱い企業： 日本電子精機株式会社