• 超低消費 村田製作所製 BLEモジュール 製品画像

    超低消費 村田製作所製 BLEモジュール

    PR長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレスモジュー…

    村田製作所製『Type2EG』は、onsemi社RSL15搭載の通信(BLE)モジュールです。 業界リードする超省電力(Sleep modo時36nA)と長距離通信(往来の4倍)を実現。 ARMCortex-33を搭載のため、より高度な処理能力とTrustZoneによる高度なセキュリティ機能を提供いたします。 また、AoAとAoDに対応しているため、位置特定を容易にする機能も提供しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • VCG-1 車載ネットワークゲートウェイ 製品画像

    VCG-1 車載ネットワークゲートウェイ

    PRVCG-1 は、マルチポート、マルチバスの メッセージルーティング…

    VCG-1 Vehicle Communication Gatewayは、設定が簡単なマルチポート、マルチバスの メッセージルーティングおよびデータ変換デバイスです。 通常はスタンドアロンで動作するように設計 されており、システムがCAN-FDや車載イーサネットなどの新しい通信バスやテクノロジーに移行するときに、複数のモジュールをブリッジするのに役立ちます。ユーザーが作成したスクリプト...

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    メーカー・取り扱い企業: ATI Worldwide LLC 日本支社

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    CPUモジュール『CALLISTO』

    困難な環境におけるエッジデバイス向け!ゲームやHMIなど幅広い分野に適…

    当社で取り扱う『CALLISTO』は、第13世代インテル プロセッサ搭載 COM Express 3.1 Type 6 Basicモジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。困難な環境におけるエッジデバイス向けの 集中的な動画処理とAIベースの分析が行えます。 オートメーションをはじめ、バイオメディカル/医療機器や監視機器、 交通機関など、様々な分野に適用できます。 【特長...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『OPHELIA』 製品画像

    CPUモジュール『OPHELIA』

    グラフィックスおよびコンピューティング要求の厳しいエッジアプリケーショ…

    『OPHELIA』は、AMD Ryzen組込み型V2000 SoCを搭載した、COM Express 3.0 Type 6 Compactモジュールです。 グラフィックスは、最大7つのコンピューティングユニットを備えた統合 AMD Radeon GPU。最大4つの独立したディスプレイに対応します。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、情報キオスクや 監視機器など、様...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『METIS』 製品画像

    CPUモジュール『METIS』

    動作温度0℃~+60℃!COM Express Type 6 Comp…

    『METIS』は、AMD Ryzen組み込み型R1000ファミリのSoCを搭載した、 COM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。 最大3つのデジタル ディスプレイ インターフェース(DDI)、DP1.3、DVI、 HDMI 1.4/2.0Iをサポート。3つの独立したディスプレイに対応しています。 デジタルサイネージ-インフォテインメントや...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『EUPHORIA』 製品画像

    CPUモジュール『EUPHORIA』

    リアルタイムオプションを装備!費用対効果の高い低消費電力コンピューティ…

    『EUPHORIA』は、インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、 Celeron NおよびJシリーズプロセッサを搭載したCOM Express 3.1 Type 6 Compact モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。最大3つの独立したディスプレイに対応し、 動作温度は商用版0℃~+60℃、工業用版-40℃~+85℃となっております。 工業用自...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『OBERON』 製品画像

    CPUモジュール『OBERON』

    卓越したプラットフォーム性能により処理能力を向上!HMIやゲームなどの…

    『OBERON』は、インテル Core/Xeon、Core/Xeon/Celeronのプロセッサを 搭載した、COM Express 3.0 Basic Type 6 モジュールです。 卓越したプラットフォーム性能により、処理能力を向上。最大コア数は6、 最大スレッド数は12となっております。 また、最大3つのデジタル ディスプレイ インターフェース(DDI)、DP 1.2、 D...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『THEBE』 製品画像

    CPUモジュール『THEBE』

    優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品をご紹…

    『THEBE』は、AMD EPYC組込み型3000シリーズのSoCを搭載した COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能で、DDR4-2666メモリをサポートする最大4つの DDR4 SO-DIMMスロットは、ECCと非ECCの両方に対応。 優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品です。 ご...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『JULIET』 製品画像

    CPUモジュール『JULIET』

    セキュアなIoTアプリケーションのためのCOM Expressフォーム…

    『JULIET』は、インテル Xeon D-1700 プロセッサ搭載の、COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。 工業用温度範囲で使用することができ、工業用自動化・制御や電話会社、 サーバー-ハイパフォーマンスコンピューティングなどの分野に適用可能。 またメモリは、ECC搭載DDR4-2933メモリをサポートする最大4つのDDR4 SO-...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『ECHO』 製品画像

    CPUモジュール『ECHO』

    商用版の動作温度は0℃~+60℃!スケーラブルなフォームファクタで様々…

    『ECHO』は、インテル Haswell プロセッサ搭載の、COM Express Basic Type 6 モジュールです。 同時に3つの映像出力に対応しており、DirectX 11,OpenGL4.0をサポート。 バイオメディカル/医療機器やゲームといった分野に適用できます。 スケーラブルなフォームファクタで様々な設計に対応する高性能な製品です。 ご用命の際は、当社までお気軽...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『LARISSA』 製品画像

    CPUモジュール『LARISSA』

    モバイルアプリケーション向け!低消費電力マルチコアIntelアーキテク…

    『LARISSA』は、第8世代インテル Coreおよび Celeron U シリーズ プロセッサを搭載した、COM Express 3.0 Compact Type 6 モジュールです。 商用版の動作温度は0℃~+60℃で、寸法は95x95mm。メモリは、DDR4-2400 メモリをサポートする2つのDDR4 SODIMMスロットとなっております。 バイオメディカル/医療機器をはじ...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『CHARON』 製品画像

    CPUモジュール『CHARON』

    4つの独立したディスプレイに対応!x86“Zen”Coreおよびエリー…

    当社で取り扱う『CHARON』は、AMD Ryzen組み込み型V1000プロセッサ 搭載のCOM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。 グラフィックスは、AMD Radeon Vega GPU with 最大11コンピューティング ユニット DirectX 12をサポート。工業用温度範囲で使用できます。 バイオメディカル/医療機器やデジタル...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

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