【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

擬似スタティックランダムアクセスメモリ『HYPERRAM』

-40℃～＋105℃の拡張動作温度範囲を提供！セルフリフレッシュ型ダイ…

『HYPERRAM』は、スクラッチパッドやバッファリング目的で 拡張メモリを必要とする高性能組み込みシステム向けの高速、低ピン数、 低消費電力の擬似スタティックランダムアクセスメモリです。 当製品は、HYPERBUSインターフェイスの拡張版をサポート。 また、16ビットI/Oによって、DDRモードで最大800MBpsの読み取り・ 書き込み帯域幅を提供します。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

pin互換の置換えが可能 256Mb高速CMOS SDRAM

高速クロックレート：166/143 MHz　32M×8ビットおよび64…

『AS4C32M8SA』および『AS4C64M4SA』は、32M×8ビットおよび64M×4ビットの4つのバンクとしてそれぞれ内部的に構成されています。 画像ストレージ及びビデオ・バッファリングに使用される多数の同様のソリューションに対して、信頼性の高いdrop-in, pin-for-pin互換の置換えを提供いたします。 SDRAMは、+ 3.3V（±0.3V）の単一電源で動作し、鉛及びハロゲ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク

産業用SSD 高性能が持続するGen3x4 MEC3F0シリーズ

シリコンパワー産業向けM.2 2280 SSD MEC3F0シリーズは…

シリコンパワーM.2 2280 SSD 【 MEC3F0　シリーズ】 • 高品質の3D TLC NANDフラッシュ技術搭載 • 厳密な品質管理と保証 • 1GB/秒以上の書き込み性能が継続可能な処理能力 • 画像処理などの継続的な書き込み用途に最適 • 高度なサーマルスロットリング管理 • S.M.A.R.T. 対応 詳細は関連リンクにてお問合せください ...【M...

メーカー・取り扱い企業： シリコンパワージャパン株式会社

【アライアンスメモリ】256Mb高速CMOS SDRAM

信頼性の高いdrop-in, pin-for-pin互換の置換えを提供…

『AS4C32M8SA』および『AS4C64M4SA』は、32M×8ビットおよび64M×4ビットの4つのバンクとしてそれぞれ内部的に構成されています。 画像ストレージ及びビデオ・バッファリングに使用される多数の同様のソリューションに対して、信頼性の高いdrop-in, pin-for-pin互換の置換えを提供いたします。 SDRAMは、+ 3.3V（±0.3V）の単一電源で動作し、鉛及びハロゲ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク